[實用新型]集成式生物傳感器芯片

有效

• 申請號: 201821741609.4
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN209167197U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 李冠華;顏丹;劉福龍;董青龍
• 申請（專利權）人: 深圳市刷新智能電子有限公司
• 主分類號: G01N27/416
• 分類號: G01N27/416
• 代理公司: 深圳眾贏通寶知識產權代理事務所(普通合伙) 44423
• 代理人: 翁治林

1.一種集成式生物傳感器芯片，其特征在于，包括第一基材層(11)、第二基材層(12)、信號采集電路(2)和工作電極(31)；

所述信號采集電路(2)設置于所述第二基材層(12)上；

所述第一基材層(11)的上表面設置有第一凹槽(111)和第二凹槽(112)，所述第一基材層(11)設置有第一穿晶導電孔(113)和第二穿晶導電孔(114)，所述第一穿晶導電孔(113)設置于所述第一凹槽(111)處，所述第一基材層(11)的下表面設置有第一連接電路(115)，所述第一連接電路(115)連接所述第二穿晶導電孔(114)和第一穿晶導電孔(113)的下表面；

所述工作電極(31)設置于所述第一凹槽(111)處，所述第二基材層(12)設置于所述第二凹槽(112)處；

所述工作電極(31)通過所述第一穿晶導電孔(113)、第一連接電路(115)和第二穿晶導電孔(114)連接所述信號采集電路(2)。

2.如權利要求1所述集成式生物傳感器芯片，其特征在于，所述信號采集電路(2)設置于所述第二基材層(12)的下表面，所述第二穿晶導電孔(114)設置于所述第二凹槽(112)處，所述第二穿晶導電孔(114)的上部連通所述信號采集電路(2)。

3.如權利要求2所述集成式生物傳感器芯片，其特征在于，所述信號采集電路(2)設置有導電凸點(21)；

所述導電凸點(21)為焊球，所述焊球通過倒裝工藝焊接在所述第二穿晶導電孔(114)的上部；或，

所述導電凸點(21)通過導電膠粘接在所述第二穿晶導電孔(114)上。

4.如權利要求1所述集成式生物傳感器芯片，其特征在于，所述信號采集電路(2)設置于所述第二基材層(12)的上表面，所述信號采集電路(2)通過引線鍵合工藝連接在所述第一基材層(11)的上表面的導電焊盤(116)處；

所述第二凹槽(112)為臺階式凹槽，所述第二基材層(12)設置于所述第二凹槽(112)的底部或較低級臺階，所述導電焊盤(116)設置于較高級臺階；

所述導電焊盤(116)與所述第二穿晶導電孔(114)的上表面連接。

5.如權利要求1所述集成式生物傳感器芯片，其特征在于，所述工作電極(31)的表面設置有生物信號反應膜層(6)；

所述生物信號反應膜層(6)為生物酶膜、離子選擇性膜、或其他具備選擇性的金屬層或高分子膜層。

6.如權利要求1所述集成式生物傳感器芯片，其特征在于，所述第一基材層(11)和第二基材層(12)為硅基層、砷化鎵基材層、碳納米管基材層或石墨烯基材層或陶瓷基材層。

7.如權利要求1所述集成式生物傳感器芯片，其特征在于，還包括參比電極(32)；所述參比電極(32)位于所述第一基材層(11)的上部，所述參比電極(32)位于所述工作電極(31)的周側；

所述參比電極(32)連接所述信號采集電路(2)。

8.如權利要求7所述集成式生物傳感器芯片，其特征在于，所述第一凹槽(111)為臺階式凹槽，所述工作電極(31)設置于所述第一凹槽(111)的底部或較低級臺階，所述參比電極(32)設置于較高級臺階。

9.如權利要求8所述集成式生物傳感器芯片，其特征在于，所述第一基材層(11)設置有第三穿晶導電孔(117)和第四穿晶導電孔(118)，所述第三穿晶導電孔(117)設置于所述第一凹槽(111)的較高級臺階處，所述第一基材層(11)的下表面設置有第二連接電路(119)，所述第二連接電路(119)連接所述第四穿晶導電孔(118)和第三穿晶導電孔(117)的下表面；

所述參比電極(32)通過所述第三穿晶導電孔(117)、第二連接電路(119)和第四穿晶導電孔(118)連接所述信號采集電路(2)。

10.如權利要求1所述集成式生物傳感器芯片，其特征在于，所述第一基材層(11)的上表面還設置有第三連接電路(110)，所述第三連接電路(110)的高度高于所述第二基材層(12)的上表面，所述第三連接電路(110)的高度高于所述工作電極(31)的上表面。