[實用新型]一種防干擾集成電路有效
| 申請號: | 201821740923.0 | 申請日: | 2018-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN208985983U | 公開(公告)日: | 2019-06-14 |
| 發明(設計)人: | 高凱洪 | 申請(專利權)人: | 深圳市捷順微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L23/367 |
| 代理公司: | 深圳市華騰知識產權代理有限公司 44370 | 代理人: | 彭年才 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路板 共模電感 濾波電容 集成電路 本實用新型 換熱翅片 防干擾 隔磁罩 散熱孔 輸入端 周部 電子元件覆蓋 電性穩定性 底部連接 工作效率 散熱效率 電連接 上表面 散熱 底面 貫穿 | ||
本實用新型公開一種防干擾集成電路,包括集成電路板、設于所述集成電路板一側的輸入端、設于所述集成電路板上表面的共模電感、濾波電容和電子元件,所述輸入端通過所述共模電感和濾波電容與所述電子元件電連接,所述電子元件的周部設有若干個貫穿所述集成電路板的散熱孔,所述散熱孔的底部連接有換熱翅片,所述集成電路板的上方設置有將所述共模電感、濾波電容、電子元件覆蓋的隔磁罩。本實用新型通過共模電感和濾波電容,提高了集成電路的工作效率和抗干擾性,電子元件底面周部的若干個換熱翅片,達到迅速散熱的目的,提高散熱效率,此外,上部隔磁罩的設計可進一步提高集成電路的抗干擾性,從而提高了集成電路的電性穩定性。
技術領域
本實用新型涉及集成電路技術領域,尤其涉及一種防干擾集成電路。
背景技術
隨著電子設備性能的不斷提高,功能越來越復雜,芯片的功能也隨之增多,然而對于芯片的散熱問題阻礙了這種封裝結構的進一步應用,目前的封裝結構的散熱效果較差,因此芯片在使用過程中就會形成信號干擾,此時芯片就無法使用,導致集成電路抗干擾能力變差,從而影響集成電路電性的穩定性,并且當集成電路工作時,集成的輸入端會形成信號干擾,從而使得集成電路的工作效率降低。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的不足,提供一種防干擾集成電路,其散熱性能好,抗干擾能力強,進而提高電性穩定性和工作效率。
本實用新型的技術方案如下:
一種防干擾集成電路,包括集成電路板、設于所述集成電路板一側的輸入端、設于所述集成電路板上表面的共模電感、濾波電容和電子元件,所述輸入端通過所述共模電感和濾波電容與所述電子元件電連接,所述電子元件的周部設有若干個貫穿所述集成電路板的散熱孔,所述散熱孔的底部連接有換熱翅片,所述集成電路板的上方設置有將所述共模電感、濾波電容、電子元件覆蓋的隔磁罩。
進一步地,所述換熱翅片的一端固定連接在所述集成電路板上,所述換熱翅片的兩側通過連接片與所述集成電路板連接,所述換熱翅片的另一端傾斜向下,且與所述散熱孔之間形成散熱通道。
進一步地,所述換熱翅片和連接片均為所述集成電路板的一部分。
進一步地,所述隔磁罩上還套接有玻璃罩。
進一步地,所述輸入端為長方形。
相對于現有技術,本實用新型的有益效果在于:本實用新型通過在輸入端與電子元件之間電連接共模電感和濾波電容,從而將輸入端形成的信號干擾給消除掉,提高集成電路的工作效率和抗干擾性,電子元件底面周部的若干個換熱翅片,增大了集成電路板的散熱面積,通過散熱通道可以將電子元件散發的熱量迅速散熱到周圍環境中,達到迅速散熱的目的,提高散熱效率,此外,上部隔磁罩的設計可進一步提高集成電路的抗干擾性,從而提高了集成電路的電性穩定性。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
為了說明本實用新型所述的技術方案,下面通過具體實施例來進行說明。
實施例
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