[實用新型]組裝式生物傳感器芯片

有效

• 申請號: 201821740743.2
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN209264620U
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 李冠華;顏丹;劉福龍;董青龍
• 申請（專利權）人: 深圳市刷新智能電子有限公司
• 主分類號: G01N27/416
• 分類號: G01N27/416
• 代理公司: 深圳眾贏通寶知識產權代理事務所(普通合伙) 44423
• 代理人: 翁治林

1.一種組裝式生物傳感器芯片，其特征在于，包括第一基材層(11)、第二基材層(12)、信號采集電路(2)、生物信號采集工作電極(31)和信號采集參比電極(32)；所述第一基材層(11)設置有連通上下表面的第一導電孔(41)和第二導電孔(42)；

所述信號采集電路(2)和所述生物信號采集工作電極(31)分別位于所述第一基材層(11)的第一表面層和第二表面層，所述信號采集電路(2)和所述生物信號采集工作電極(31)通過所述第一導電孔(41)實現電路連接；

所述信號采集參比電極(32)位于所述第二基材層(12)的第一表面層，所述第二基材層(12)的第一表面層設置有第一導電凸點(51)，所述第一導電凸點(51)與所述信號采集參比電極(32)通過電路連接；

所述生物信號采集工作電極(31)對著所述信號采集參比電極(32)，所述第一導電凸點(51)焊接或通過導電膠粘接在所述第一基材層(11)的第二表面層，所述第一基材層(11)和所述第二基材層(12)形成機械互聯和電氣互聯，所述生物信號采集工作電極(31)和所述信號采集參比電極(32)之間設置有間隙或流道；所述第一基材層(11)和第二基材層(12)為硅基層、砷化鎵基材層、碳納米管基材層或石墨烯基材層或陶瓷基材層。

2.如權利要求1所述組裝式生物傳感器芯片，其特征在于，所述第一導電凸點(51)焊接在所述第二導電孔(42)上；或，所述第一導電凸點(51)焊接在所述第一基材層(11)的第二表面層的與所述第二導電孔(42)電連接的電路上；或，

所述第一導電凸點(51)在低溫或常溫下通過導電膠粘接在所述第二導電孔(42)上；或，所述第一導電凸點(51)在低溫或常溫下通過導電膠粘接在所述第一基材層(11)的第二表面層的與所述第二導電孔(42)電連接的電路上。

3.如權利要求1所述組裝式生物傳感器芯片，其特征在于，還包括對電極(33)，所述對電極(33)位于所述第二基材層(12)的第一表面層，所述對電極(33)毗鄰所述信號采集參比電極(32)設置；

所述生物信號采集工作電極(31)為多孔納米金微電極或多孔納米鉑金電極。

4.如權利要求2所述組裝式生物傳感器芯片，其特征在于，所述第一基材層(11)的第二表面層設置有凹坑(6)，所述生物信號采集工作電極(31)位于所述凹坑(6)內；所述生物信號采集工作電極(31)的表面設置有生物信號反應膜層(311)，所述生物信號反應膜層(311)為生物酶膜、離子選擇性膜、或其他具備選擇性的金屬層或高分子膜層。

5.如權利要求4所述組裝式生物傳感器芯片，其特征在于，所述信號采集參比電極(32)位于所述凹坑(6)的外部的周側；或，

所述凹坑(6)為2級或多級臺階式凹坑，所述生物信號采集工作電極(31)位于所述凹坑(6)的最低級凹坑或較低級臺階上，所述信號采集參比電極(32)位于所述凹坑(6)的較高級臺階上。

6.如權利要求3所述組裝式生物傳感器芯片，其特征在于，一個所述生物信號采集工作電極(31)和一個所述信號采集參比電極(32)構成一個電極對，所述電極對的數量在N個以上，所述電極對呈圓周陣列或矩形陣列分布，N大于2，N為自然數；

每個所述電極對用于檢測一種體液的一個生物信號。

7.如權利要求6所述組裝式生物傳感器芯片，其特征在于所述基材層(1)還集成有藍牙收發電路(7)，所述生物信號采集電極(3)的電極連接所述藍牙收發電路(7)的電流輸入端。

8.如權利要求7所述組裝式生物傳感器芯片，其特征在于，用于檢測一種體液的一個生物信號的電極對的數量在M個以上，M大于2，M為自然數；

M個所述電極對的生物信號采集工作電極(31)的生物信號反應膜層(311)具有2個以上的不同厚度值；或，

M個所述電極對的生物信號采集工作電極(31)的生物信號反應膜層(311)具有2個以上的不同截面值。