[實用新型]一種半導體分立器件外殼封裝結構

有效

• 申請號: 201821734084.1
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN210124038U
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 李卓鳴;張爭奇
• 申請（專利權）人: 運城學院
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02
• 代理公司: 太原九得專利代理事務所(普通合伙) 14117
• 代理人: 張陽陽

1.一種半導體分立器件外殼封裝結構，包括第三墊板（18）和分立器（8），所述第三墊板（18）的內部設有分立器（8），所述分立器（8）與第三墊板（18）間隙配合，其特征在于：所述第三墊板（18）的下端左右兩側均固接有第二卡塊（20），所述第三墊板（18）的下端設有下箱體（1），所述下箱體（1）與第三墊板（18）相貼合，所述第二卡塊（20）與下箱體（1）間隙配合，所述下箱體（1）的左右兩端均固接有第一墊塊（23），所述第一墊塊（23）通過第二銷軸（5）與第一擋板（19）轉動相連，所述第二銷軸（5）的內部設有第二彈簧（17），所述第二彈簧（17）的兩端分別與第一擋板（19）和第一墊塊（23）固定相連，所述第一擋板（19）的內側均固接有弧形卡塊（3），所述弧形卡塊（3）與下箱體（1）和第二卡塊（20）均間隙配合，所述下箱體（1）的上端均設有上箱體（13），所述上箱體（13）的左右兩側下端固接有第一卡塊（14），所述第一卡塊（14）與下箱體（1）均間隙配合，所述上箱體（13）和下箱體（1）的左右兩端內側均固接有第二墊塊（24），所述第二墊塊（24）的內部設有轉軸（16），下方所述第二墊塊（24）的內部通過軸承（7）與轉軸（16）轉動相連，上方所述第二墊塊（24）與轉軸（16）螺紋相連，所述轉軸（16）的下端固接有轉盤（6），所述上箱體（13）的下端中心設有第一墊板（12），所述第一墊板（12）與上箱體（13）間隙配合，所述第一墊板（12）的上端左右兩側均固接有第一螺釘（10），所述第一螺釘（10）與上箱體（13）和第一墊板（12）均螺紋相連，所述第一墊板（12）的下端設有多個第一彈簧（11），所述第一彈簧（11）的上下兩端分別與第一墊板（12）和第二墊板（9）固定相連，所述第二墊板（9）的下端與分立器（8）相貼合。

2.根據權利要求1所述的一種半導體分立器件外殼封裝結構，其特征在于：所述下箱體（1）的下端左右兩側均通過第一銷軸（2）與第二擋板（21）轉動相連，所述第二擋板（21）的內側下端均設有第二螺釘（22），所述第二螺釘（22）與第二擋板（21）和下箱體（1）螺紋相連。

3.根據權利要求1所述的一種半導體分立器件外殼封裝結構，其特征在于：所述轉軸（16）的上端設有螺母（15），所述螺母（15）與轉軸（16）螺紋相連。

4.根據權利要求1所述的一種半導體分立器件外殼封裝結構，其特征在于：所述第一擋板（19）的外壁套接有第一橡膠套（4）。

5.根據權利要求1所述的一種半導體分立器件外殼封裝結構，其特征在于：所述轉盤（6）的外壁套接有第二橡膠套（25）。