[實用新型]一種擴散后硅片電壓檢測裝置有效
| 申請號: | 201821731243.2 | 申請日: | 2018-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN209675242U | 公開(公告)日: | 2019-11-22 |
| 發明(設計)人: | 袁磊;常宇峰 | 申請(專利權)人: | 江蘇彩虹永能新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R27/02 |
| 代理公司: | 11548 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 李靜<國際申請>=<國際公布>=<進入國 |
| 地址: | 215600 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 萬用表 硅片 表筆 探針 方阻測試儀 銅板 底座 導線連接 探頭卡槽 擴散 插孔 電壓檢測裝置 本實用新型 測試 彈簧頂針 方塊電阻 硅片放置 同一水平 右側卡槽 裝置結構 左側卡槽 電壓檔 雙探頭 探頭 筆針 方阻 卡槽 下端 測量 | ||
1.一種擴散后硅片電壓檢測裝置,其特征在于,包括四探針方阻測試儀(1),探頭卡槽(2)、表筆(3)、彈簧頂針(4)、萬用表(5)、銅板底座(6)和導線(7),所述探頭卡槽(2)為雙探頭卡槽,其左側卡槽固定安裝表筆(3),右側卡槽固定安裝四探針方阻測試儀(1),所述表筆(3)與四探針方阻測試儀(1)為同一水平高度;所述表筆(3)頂端筆針下端接觸硅片,所述表筆(3)另一端用所述導線(7)連接并插入到所述萬用表(5)“+”號插孔中;所述四探針方阻測試儀(1)的探頭接觸硅片,硅片放置在水平的銅板底座(6)上,所述銅板底座(6)一端用導線(7)連接并插入到所述萬用表(5)“-”號插孔中,把所述萬用表(5)調到“2V”電壓檔,正常測試硅片方塊電阻與硅片的擴散后電壓差值,判斷其是否擴散。
2.根據權利要求1所述的一種擴散后硅片電壓檢測裝置,其特征在于,所述探頭卡槽(2),材質為金屬合金,主要用于定位安裝四探針測試探頭和所述表筆(3),把兩者固定在同一水平位置。
3.根據權利要求1所述的一種擴散后硅片電壓檢測裝置,其特征在于,所述表筆(3)頂端筆針為彈簧頂針(4),在測試硅片方塊電阻的過程中,四探針方阻測試儀(1)的四探針下壓的同時,所述表筆(3)同時下壓,所述彈簧頂針(4)與硅片表面接觸,測試其電壓差值。
4.根據權利要求1所述的一種擴散后硅片電壓檢測裝置,其特征在于,所述彈簧頂針(4),材質為純銅,安裝在所述表筆(3)筆頭位置,主要起緩沖作用,避免所述表筆(3)在下壓過程中沒有緩沖導致測試硅片碎裂。
5.根據權利要求1所述的一種擴散后硅片電壓檢測裝置,其特征在于,所述銅板底座(6),為正方形純銅銅板,長度為20 x 20cm,厚度為1cm。
6.根據權利要求1所述的一種擴散后硅片電壓檢測裝置,其特征在于,所述導線(7),為純銅內芯,主要用于連接所述表筆(3)和所述萬用表(5),以及所述銅板底座(6)和所述萬用表(5)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





