[實用新型]針對兩種焊膏厚度的兩次焊膏印刷模板

有效

• 申請號: 201821721208.2
• 申請日: 2018-10-13
• 公開（公告）號: CN209435579U
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 杜中一
• 申請（專利權）人: 大連職業技術學院
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種針對兩種焊膏厚度的兩次焊膏印刷模板，是由一個一級模板和一個二級模板組成，一級模板厚度較薄，在薄焊膏對應焊盤位置處開設印刷窗口；二級模板厚度較厚，在厚焊膏對應焊盤位置處開設印刷窗口，并在二級模板背面在薄焊膏對應焊盤位置處開設凹槽，凹槽形狀與對應的薄焊膏形狀一致，長寬高大于薄焊膏尺寸；對于兩種焊膏厚度需求的表面貼裝電路板，可以采用兩次焊膏印刷，第一次先使用厚度較薄的一級模板，第二次使用厚度較厚的二級模板，二級模板的背面在薄焊膏對應焊盤位置開設的凹槽可以保護印刷好的薄焊膏圖形。本實用新型的優點是：結構簡單、構造合理、易于實現，可以提高兩種焊膏厚度需求的表面貼裝電路板的焊膏印刷質量。

技術領域

本實用新型涉及一種電子實裝模具，尤其是一種針對兩種焊膏厚度的兩次焊膏印刷模板。

背景技術

印刷模板是表面貼裝工藝過程中的焊膏印刷環節必須使用的一種工具。目前針對有兩種焊膏厚度需求的表面貼裝電路板，通常使用的局部減薄或局部增厚模板完成焊膏印刷，但這種方法印刷焊膏量控制不精確，印刷質量不高，影響表面貼裝質量，產品可靠性不高。

發明內容

本實用新型針對現有技術中存在的問題，通過采用兩次印刷焊膏的方式，克服了現有針對兩種焊膏厚度需求的表面貼裝電路板而使用的局部減薄或局部增厚模板，而導致的印刷質量不高的缺點，適合全自動及規模化生產。

本實用新型是由一個一級模板和一個二級模板組成，一級模板厚度較薄，在薄焊膏對應焊盤位置處開設印刷窗口；二級模板厚度較厚，在厚焊膏對應焊盤位置處開設印刷窗口，并在二級模板背面在薄焊膏對應焊盤位置處開設凹槽，凹槽形狀與對應的薄焊膏形狀一致，長寬高大于薄焊膏尺寸；所述的一級模板負責印刷薄焊膏；所述的二級模板負責印刷厚焊膏。

采用上述結構后，對于兩種焊膏厚度需求的表面貼裝電路板，可以采用兩次焊膏印刷，第一次先使用厚度較薄的一級模板負責印刷厚度需求較薄的焊膏，第二次使用厚度較厚的二級模板負責印刷厚度需求較厚的焊膏，由于二級模板的背面在薄焊膏對應焊盤位置開設凹槽，凹槽的形狀與對應的薄焊膏形狀一致，長寬高大于印制的薄焊膏尺寸，因此凹槽可以保護已經印刷好的薄焊膏圖形。

本實用新型的優點是：結構簡單、構造合理、易于實現，可以提高兩種焊膏厚度需求的表面貼裝電路板的焊膏印刷質量。

附圖說明

圖1為本實用新型一級模板主視圖。

圖2為本實用新型二級模板主視圖。

附圖標記說明：1、一級模板，2、二級模板，3-1、一級模板的印刷窗口，3-2、二級模板的印刷窗口，4、凹槽。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行詳細描述。

如圖1、圖2所示，在一種針對兩種焊膏厚度的兩次焊膏印刷模板中，是由一個一級模板1和一個二級模板2組成，一級模板厚度較薄，在薄焊膏對應焊盤位置處開設印刷窗口3-1；二級模板厚度較厚，在厚焊膏對應焊盤位置處開設印刷窗口3-2，并在二級模板背面在薄焊膏對應焊盤位置處開設凹槽4，凹槽形狀與對應的薄焊膏形狀一致，長寬高大于薄焊膏尺寸；所述的一級模板負責印刷薄焊膏；所述的二級模板負責印刷厚焊膏。

使用時，對于兩種焊膏厚度需求的表面貼裝電路板，可以采用兩次焊膏印刷，第一次先使用厚度較薄的一級模板負責印刷厚度需求較薄的焊膏，第二次使用厚度較厚的二級模板負責印刷厚度需求較厚的焊膏，由于二級模板的背面在薄焊膏對應焊盤位置開設凹槽，凹槽的形狀與對應的薄焊膏形狀一致，長寬高大于印制的薄焊膏尺寸，因此凹槽可以保護已經印刷好的薄焊膏圖形，不會損壞已經印刷好的薄焊膏圖形。

以上所述，僅為本實用新型的較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，所有熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型公開的技術范圍內，根據本實用新型的技術方案及其本實用新型的構思加以等同替換或改變均應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。