[實用新型]一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助裝置

有效

• 申請號: 201821719665.8
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN209282169U
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 王昌華
• 申請（專利權）人: 鹽城盈信通科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677
• 代理公司: 常州市權航專利代理有限公司 32280
• 代理人: 袁興隆

本實用新型涉及芯片生產設備附屬裝置的技術領域，特別是涉及一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助裝置，其可以提高晶圓片的減薄厚度的精度，降低人為因素對晶圓片加工的影響；并且可以提高拋光輪對晶圓片加工移動的過程中晶圓片減薄面的平整度；包括操作臺、電動機、細拋光輪、粗拋光輪、晶圓片和固定臺，電動機的輸出端設置有連接扣；還包括四組調控桿、四組伸縮桿、平衡板、動力桿、動力齒輪、兩組支撐架、兩組安裝架和旋鈕，四組調控桿的內部分別設置有四組伸縮腔，右前側伸縮桿的圓周側壁設置有刻度尺；還包括兩組支持架、橫板、滑動板、左掛桿、右掛桿和卡環，橫板的左側內部設置有橫向滑軌，滑動板的頂部區域設置有滑動塊。

技術領域

本實用新型涉及芯片生產設備附屬裝置的技術領域，特別是涉及一種電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助裝置。

背景技術

眾所周知，在集成電路制造中，半導體硅材料由于其資源豐富，制造成本低，工藝性好，成為了集成電路重要的基體材料，從集成電路斷面結構來看，大部分集成電路是在硅基體材料的淺表面層上制造，由于制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結構提出很高要求，因此在幾百道工藝流程中，不可采用較薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞和流片，通常在集成電路封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度，而這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助裝置是一種在電力電子器件芯片生產的過程中，用于去除晶圓片背面多余的基體材料的裝置，其在電力電子器件芯片加工的領域中得到了廣泛的使用；現有的電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助裝置包括操作臺、電動機、細拋光輪、粗拋光輪、晶圓片和固定臺，所述固定臺的底端與操作臺的頂端中部區域連接，所述晶圓片卡裝在固定臺的頂端中部區域，所述電動機的輸出端設置有連接扣；現有的電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助裝置使用時，首先在市場上購買得到電動機、粗拋光輪和細拋光輪，然后將晶圓片卡裝在操作臺的固定臺上，首先按照粗拋光輪購買時所帶的安裝說明書將粗拋光輪安裝在電動機輸出端的連接扣上，然后工作人員按照電動機購買時所帶的使用說明書將電動機接入電源并且通過電動機帶動粗拋光輪對晶圓片進行拋光減薄，待晶圓片厚度達到需求厚度后，然后停止粗拋光輪對晶圓片拋光，這時在電動機的輸出端的連接扣上拆下粗拋光輪，然后換上細拋光輪繼續對晶圓片進行拋光，直至晶圓片的加工要求的狀態然后送至下一道工序即可；現有的電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助裝置使用中發現，首先操作人員在操作電動機帶動拋光輪對晶圓片加工的時候，由于人為因素的影響，操作人員很難精確的把控晶圓片的減薄厚度，從而導致使用局限性較高；并且操作人員在操作電動機帶動拋光輪對晶圓片加工移動的過程中，很難保證晶圓片減薄面的平整度，從而導致實用性較差。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種可以提高晶圓片的減薄厚度的精度，降低人為因素對晶圓片加工的影響，從而降低使用局限性；并且可以提高拋光輪對晶圓片加工移動的過程中晶圓片減薄面的平整度，增強實用性的電力電子器件芯片生產用晶圓減薄輔助裝置。