[實(shí)用新型]一種易散熱的電路板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821718556.4
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN209402818U
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林秀貞
• 申請（專利權(quán)）人: 北京眾盛環(huán)中科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 北京智行陽光知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11738
• 代理人: 黃錦陽

1.一種易散熱的電路板結(jié)構(gòu)，包括上板（1）、下板（2）和散熱結(jié)構(gòu)（5），上板（1）固定連接在下板（2）的上方，上板（1）和下板（2）通過散熱結(jié)構(gòu)（5）固定連接；

其特征在于：上板（1）上方固定設(shè)置有發(fā)熱元器件（3），發(fā)熱元器件（3）套接有金屬彈片（4），金屬彈片（4）中部開設(shè)有開孔（11），金屬彈片（4）的地面固定有散熱片（10）；

散熱結(jié)構(gòu)（5）包括連接柱（6）、散熱孔（7）、下柱（8）和上柱（9），上柱（9）的頂端與上板（1）固定連接，下柱（8）的底端與下板（2）固定連接，下柱（8）和上柱（9）通過連接柱（6）連接，散熱孔（7）嵌入在下柱（8）和上柱（9）表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易散熱的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述開孔（11）的形狀與發(fā)熱元器件（3）相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易散熱的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述開孔（11）面積大于發(fā)熱元器件（3）橫截面積。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易散熱的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱片（10）與發(fā)熱元器件（3）緊密貼合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易散熱的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接柱（6）設(shè)置有多個，連接柱（6）等距設(shè)置，連接柱（6）呈環(huán)形固定連接在下柱（8）和上柱（9）之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易散熱的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱孔（7）設(shè)置有若干個，且均勻分布。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易散熱的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下柱（8）和上柱（9）內(nèi)設(shè)置有絕緣填充。