[實用新型]一種循環風道散熱片箱體

有效

• 申請號: 201821717355.2
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN209659822U
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 張艷軍;莫仁樂;楊紹泰
• 申請（專利權）人: 青島泓箣精密電子部件有限責任公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 11435 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 朱昀<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本實用新型涉及散熱技術領域，尤其涉及一種有利于電子元件散熱的循環風道散熱片箱體。包括箱體、箱蓋、箱底；箱體的前后側面均設有散熱孔和導風片；導風片為安裝在箱體內層的百葉結構，其每個風片之間的間隔與散熱孔的位置相匹配；前側面的導風片向下傾斜20?50°角，后側面的導風片向上傾斜，與對應前側面的上一行導風片位于同一平面上；在箱底的上部設有插槽，與散熱片相連，散熱片的風道方向為前后側風向；箱體的左右側面設有熱輻射反射片，上面設有橫向的風槽。本裝置通過設計與散熱片相配合的散熱片箱體，內設導風片和熱輻射反射片，構建循環風道，從而與散熱片的對流協同作用，促進散熱。

技術領域

本實用新型涉及散熱技術領域，尤其涉及一種有利于電子元件散熱的循環風道散熱片箱體。

背景技術

電子元件在工作時，會有部分電能轉換為熱能。使電子器件工作在高溫環境下，降低了電子器件的效能，減少了使用壽命。目前電子產品散熱方式主體分為兩種：傳導和對流。因電子設備越來越輕薄，已不具備設置風扇來進行主動散熱。即在對流被限制的情況下，僅靠熱傳導來進行散熱，使整體散熱速率降低，效果不明顯，從而讓發熱電子元器件一直工作在高溫狀態下，不利于正常使用。

現有技術中是采用在電子部件的發熱元件上安裝散熱片，將熱量吸收散出，但散熱片安裝在箱體內，箱體的封閉環境會影響散熱片的散熱效果，如何通過設計使得箱體的結構利于空氣流通促進散熱是現在急需解決的問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是現有技術中是采用在電子部件的發熱元件上安裝散熱片，將熱量吸收散出，但散熱片安裝在箱體內，箱體的封閉環境會影響散熱片的散熱效果，如何通過設計使得箱體的結構利于空氣流通促進散熱是現在急需解決的問題。

為解決上述問題，本實用新型提供一種循環風道散熱片箱體，通過設計與散熱片相配合的散熱片箱體，內設導風片和熱輻射反射片，構建循環風道，從而與散熱片的對流協同作用，促進散熱。

為達到上述目的，本實用新型公開了一種循環風道散熱片箱體，包括箱體、箱蓋、箱底，所述箱體為矩形相框，相框的頂部和底部有L型的連接部，分別通過安裝孔與箱蓋和箱底相連；箱體的前后側面均設有散熱孔和導風片，前后側面的散熱孔之間形成對流，促進散熱；導風片為安裝在箱體內層的百葉結構，其每個風片之間的間隔與散熱孔的位置相匹配，即每兩個風片的橫向間隔中為一行散熱孔；前側面的導風片向下傾斜20-50°角，后側面的導風片向上傾斜，與對應前側面的上一行導風片位于同一平面上，構成一個對流的通道，便于散熱；在箱底的上部設有插槽，與散熱片相連，散熱片的風道方向為前后側風向；箱體的左右側面設有熱輻射反射片，熱輻射反射片為表面涂有納米碳涂層的波浪狀的散熱片，熱輻射散熱片可以吸收散到左右側壁的熱量，激發納米碳層里的單壁碳原子和納米碳求、納米碳管，使熱能轉換成紅外短波發射到外界空氣中，熱輻射反射片上面設有橫向的風槽，與外界相通。

進一步的，在箱體的外側可拆卸的連接有防塵網。連接方式例如但不限于將防塵網的邊緣通過粘結等方式固定在箱體上。

進一步的，在前側面設有進風風機，向箱體內輸入冷卻風；在后側面設有出風風機，將箱體內的風抽出，促進散熱。

進一步的，所述導風片的表面光滑，為連接部寬端部窄的結構，能夠增強對流效果，減小對風力的阻力。

本實用新型的有益效果在于：

(1)采用與散熱片相配合的散熱片箱體，箱體內設導風片，能夠對風向進行引導，形成對流，散熱孔周圍側壁形成的風經反射可形成循環風道，促進散熱。

(2)箱體內設熱輻射反射片，吸收散到左右側壁的熱量，激發納米碳層里的單壁碳原子和納米碳求、納米碳管，使熱能轉換成紅外短波發射到外界空氣中；

(3)箱體的表面設有防塵網，可以起到一定的防塵作用，避免堵塞散熱孔阻礙散熱；