[實用新型]一種LED防側漏光結構

有效

• 申請號: 201821716072.6
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN208955018U
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 黃建中;李硯霆;宋均楠
• 申請（專利權）人: 弘凱光電（深圳）有限公司;弘凱光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

1.一種LED防側漏光結構，其特征在于，包括基板、設于所述基板上的LED晶片、設于所述基板上且包覆所述LED晶片的透光膠體層，以及設于所述基板上且包覆所述透光膠體層的遮光膠體層，所述透光膠體層遠離所述LED晶片的一側具有對應所述LED晶片的出光面，所述遮光膠體層上設有裸露所述出光面的通孔，所述遮光膠體層的上表面高于所述出光面。

2.如權利要求1所述的LED防側漏光結構，其特征在于，所述遮光膠體層包括設于基板上且圍繞所述透光膠體層周圈的第一遮光部，以及設于所述第一遮光部與所述透光膠體層上的第二遮光部，所述通孔位于所述第二遮光部上，所述透光膠體層的遠離所述基板的一側且與所述遮光膠體層接觸的表面為水平面，所述出光面與所述第二遮光部的下表面相平齊。

3.如權利要求1所述的LED防側漏光結構，其特征在于，所述通孔的側壁與所述出光面的夾角大于等于90°且小于180°。

4.如權利要求1所述的LED防側漏光結構，其特征在于，所述基板的靠近所述LED晶片的一側設有相互間隔的第一電極焊墊與第二電極焊墊，所述LED晶片設于所述第一電極焊墊靠近所述第二電極焊墊的一端上；所述LED防側漏光結構還包括導線，所述LED晶片的第一電極與所述第一電極焊墊電性連接，所述LED晶片的第二電極通過所述導線與所述第二電極焊墊電性連接。

5.如權利要求4所述的LED防側漏光結構，其特征在于，所述基板的遠離所述LED芯片的一側設有相互間隔的第一連接焊墊與第二連接焊墊，所述第一連接焊墊與所述第一電極焊墊電性連接，所述第二連接焊墊與所述第二電極焊墊電性連接。

6.如權利要求1至5任一項所述的LED防側漏光結構，其特征在于，所述通孔的側壁為直線形或者弧形。

7.如權利要求1至5任一項所述的LED防側漏光結構，其特征在于，所述LED防側漏光結構還包括熒光顆粒，所述熒光顆粒分布在所述透光膠體層內。

8.如權利要求1至5任一項所述的LED防側漏光結構，其特征在于，所述通孔的截面形狀呈圓形或多邊形。

9.如權利要求8所述的LED防側漏光結構，其特征在于，所述通孔的內徑為0.05mm～10.00mm。

10.如權利要求1至5任一項所述的LED防側漏光結構，其特征在于，所述通孔的深度為0.05mm～5.00mm。