[實(shí)用新型]一種基于陶瓷片的絕緣導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821714210.7
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN208970502U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 薛浩飛;徐先偉;李國銀;張星;梁鵬;谷翠軍;陳奎
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶中車四方所智能裝備技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40
• 代理公司: 重慶中之信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 50213
• 代理人: 謝毅

1.一種基于陶瓷片的絕緣導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱器(1)，散熱器(1)上固定有IGBT封裝件(4)，其特征在于，還包括絕緣固定件(9)；所述散熱器(1)與IGBT封裝件(4)之間設(shè)置有陶瓷片(2)；所述絕緣固定件(9)依次將IGBT封裝件(4)、陶瓷片(2)固定于所述散熱器(1)。

2.如權(quán)利要求1所述一種基于陶瓷片的絕緣導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述IGBT封裝件(4)包括底部設(shè)置的IGBT基板(10)，IGBT基板(10)與陶瓷片(2)的相接觸的面為弧形面(14)，弧形面(14)的中部凸向所述陶瓷片(2)。

3.如權(quán)利要求1所述一種基于陶瓷片的絕緣導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，絕緣固定件(9)包括開設(shè)在散熱器(1)上的凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)置有金屬螺套(1-3)，金屬螺套(1-3)與凹槽之間設(shè)置有結(jié)構(gòu)膠套(1-2)，金屬螺套(1-3)內(nèi)連接有螺釘(5)；所述螺釘(5)與金屬螺套(1-3)相互配合依次將所述IGBT封裝件(4)和陶瓷片(2)固定于散熱器(1)上。

4.如權(quán)利要求2所述一種基于陶瓷片的絕緣導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，絕緣固定件(9)包括開設(shè)在散熱器(1)上的凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)置有金屬螺套(1-3)，金屬螺套(1-3)與凹槽之間設(shè)置有結(jié)構(gòu)膠套(1-2)，金屬螺套(1-3)內(nèi)連接有螺釘(5)；

所述陶瓷片(2)上開設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有特制金屬墊片(3)，所述螺釘(5)依次穿過IGBT基板(10)和特制金屬墊片(3)后與金屬螺套(1-3)配合進(jìn)行固定。

5.如權(quán)利要求4所述一種基于陶瓷片的絕緣導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，特制金屬墊片(3)的厚度大于陶瓷片(2)的厚度。

6.如權(quán)利要求3-5任一所述的一種基于陶瓷片的絕緣導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述螺釘(5)靠近大頭端的螺桿上還設(shè)置有彈墊(6)和平墊(7)。

7.如權(quán)利要求2或4或5所述一種基于陶瓷片的絕緣導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述IGBT封裝件(4)還包括封裝殼，封裝殼內(nèi)設(shè)置有覆銅陶瓷基板(12)，覆銅陶瓷基板(12)上設(shè)置有硅片(11)；所述覆銅陶瓷基板(12)設(shè)置在所述IGBT基板(10)上，所述封裝殼固定于所述IGBT基板(10)上；所述硅片(11)的C極和E極用導(dǎo)體分別引出至封裝殼的外表面。