[實(shí)用新型]一種可拆卸式片籃裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821711066.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209029346U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 古元甲;劉濤;張建形 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 天津諾德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 300384 天津市濱海*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 第二擋板 第一擋板 可拆卸式 本實(shí)用新型 可拆卸連接 插片機(jī)構(gòu) 移動(dòng)機(jī)構(gòu) 注塑 一體式結(jié)構(gòu) 擋板 加工周期 間距變化 可拆卸的 制造成本 硅片 片齒 下端 匹配 改進(jìn) | ||
1.一種可拆卸式片籃裝置,其特征在于:包括第一擋板、第二擋板、插片機(jī)構(gòu)和移動(dòng)機(jī)構(gòu),其中所述插片機(jī)構(gòu)的兩端分別與所述第一擋板和所述第二擋板可拆卸連接,所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)分別與所述第一擋板和所述第二擋板的下端可拆卸連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可拆卸式片籃裝置,其特征在于:所述插片機(jī)構(gòu)包括片齒和連接板,所述片齒與所述連接板緊固連接,所述連接板的兩端分別與所述第一擋板和所述第二擋板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可拆卸式片籃裝置,其特征在于:所述第一擋板與所述第二擋板上方與橫梁可拆卸連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可拆卸式片籃裝置,其特征在于:所述片齒的兩端分別設(shè)有緊固板,所述緊固板分別設(shè)有第一連接端和第二連接端,所述第一連接端分別與所述第一擋板和所述第二擋板連接,所述第二連接端與所述橫梁連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可拆卸式片籃裝置,其特征在于:所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括支架和移動(dòng)部,所述支架兩端均設(shè)有缺口,所述缺口分別與所述第一擋板和所述第二擋板的底部卡接,所述移動(dòng)部設(shè)于所述支架上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可拆卸式片籃裝置,其特征在于:所述移動(dòng)部包括第一轉(zhuǎn)軸和第一轉(zhuǎn)輪,所述第一轉(zhuǎn)軸均設(shè)于所述支架上,所述第一轉(zhuǎn)軸與所述第一轉(zhuǎn)輪轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可拆卸式片籃裝置,其特征在于:所述移動(dòng)部還包括第二轉(zhuǎn)軸和第二轉(zhuǎn)輪,所述第二轉(zhuǎn)軸均設(shè)于所述支架上,所述第二轉(zhuǎn)軸與所述第二轉(zhuǎn)輪轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可拆卸式片籃裝置,其特征在于:所述第一轉(zhuǎn)軸與所述第二轉(zhuǎn)軸的軸線垂直設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求5-8任一項(xiàng)所述的可拆卸式片籃裝置,其特征在于:所述支架上設(shè)有聚丙烯層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





