[實用新型]一種電磁能接收板有效
| 申請號: | 201821710250.4 | 申請日: | 2018-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN209676594U | 公開(公告)日: | 2019-11-22 |
| 發明(設計)人: | 敬波;汪翔 | 申請(專利權)人: | 重慶門里科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H05K1/03;H05K1/02;H02J50/10 |
| 代理公司: | 50213 重慶中之信知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 雷暈<國際申請>=<國際公布>=<進入國 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 覆銅層 印制電路板 電路板 本實用新型 電路集成度 安裝空間 插接端子 電氣連接 線圈設置 電磁能 接收板 省略 接線 | ||
本實用新型提供了一種電磁能接收板,包含印制電路板,所述印制電路板至少包含第一覆銅層與第二覆銅層,還包含若干PCB過孔;在第一覆銅層上設有第一線圈,第二覆銅層上設有第二線圈,第一線圈與第二線圈通過PCB過孔電氣連接。相比現有技術,電路集成度高,易于電路板一體實現,不需要額外的線圈設置與安裝空間,省略了插接端子或接線連接等工序。
技術領域
本實用新型涉及無線充電領域,具體涉及一種電磁能接收板。
背景技術
目前無線充電通常使用獨立的線圈作為電磁能的接收裝置,但對于部分產品由于安裝空間有限,獨立線圈將占用較大的安裝空間,十分不便;另一種做法是在印制電路板上設計出類似線圈,此設計目前存在如下問題:
⑴、為提高傳輸功率,需要增加印制電路板覆銅層的厚度,但增加PCB覆銅層的厚度后會影響整個PCB的焊接質量,會由于制造過程中的導熱、散熱問題出現焊接溫度較低引起連錫,冷焊等現象,不僅提高產品的制作成本,還會引起產品的質量隱患;
⑵、為提高傳輸效率及參數匹配,線圈的實際長度與等效電阻正相關,線圈的實際走線長度越長,等效電阻則越大,則傳輸的功率耗損越大,參數匹配度也就越低;
⑶、線圈自身的結構設計也將影響能量的傳輸效果,制造過程復雜,容易影響線圈的電性參數,甚至達不到設計要求;
為解決上述問題,有必要進行深入研究。
實用新型內容
針對現有技術中所存在的不足,本實用新型提供了一種便于集成與制造,且接收效果好的電磁能接收板。
為實現上述目的,本實用新型采用了如下的技術方案:
一種電磁能接收板,包含印制電路板,所述印制電路板至少包含第一覆銅層與第二覆銅層,還包含若干PCB過孔;在第一覆銅層上設有第一線圈,第二覆銅層上設有第二線圈,第一線圈與第二線圈通過PCB過孔電氣連接。
進一步的,所述第一線圈與第二線圈呈重疊平行設置。
進一步的,所述第一線圈、第二線圈整體均呈旋繞式走線結構。
進一步的,所述第一線圈為連續走線,所述第二線圈為斷續走線,在第二線圈上包含若干對斷續節點;所述斷續節點通過PCB過孔與第一線圈電氣連接。
進一步的,任一對斷續節點的間隙距離大于第二線圈的線徑尺寸,小于第二線圈的3 倍線徑尺寸。
進一步的,第二線圈內側端朝其外側端引線延伸,并由各對斷續節點的間隙引出。
進一步的,還包含鐵氧體隔磁板,所述鐵氧體隔磁板貼裝于第一線圈或第二線圈的外層。
進一步的,還包含整流模塊與電壓轉換模塊;其中整流模塊的輸入與第二線圈對應連接,電壓轉換模塊與整流模塊的輸出相連。
進一步的,還包含匹配電容;所述匹配電容連接于整流模塊與第二線圈之間。
進一步的,所述印制電路板主體為玻纖板,第一覆銅層和/或第二覆銅層的厚度在25um~60um之間。
本實用新型通過在印制電路板不同覆銅層以印制電路走線方式實現無線充電的接收線圈,便于集成與制造,雙層并接設置的線圈降低了覆銅層的厚度要求,保證了焊接質量;針對特定的充電傳輸頻率,焊接降低了線圈整體的等效電阻,通過若干PCB過孔的連接能夠靈活方便的調整對應的電性參數,實現良好的電磁接收及傳導性能;
相比于現有技術,本實用新型具有如下有益效果:
⑴、電路集成度高,易于電路板一體實現,不需要額外的線圈設置與安裝空間,省略了插接端子或接線連接等工序;
⑵、能量損耗小,接收及傳輸效果好;
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