[實用新型]單一剖面輕量型無源超高頻抗金屬RFID標簽有效
| 申請號： | 201821708049.2 | 申請日： | 2018-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN208861319U | 公開（公告）日： | 2019-05-14 |
| 發明（設計）人： | 陶海軍;陸凱華;張昊 | 申請（專利權）人： | 無錫朗帆信息科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闖;葛莉華 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片封裝 無源超高頻 縫隙溝槽 天線輻射 輕量型 高頻基板 金屬 本實用新型 對稱設置 對稱中心 閉環槽 高增益 寬頻域 薄型 量產 連通 | ||
【權利要求書】：
1.一種單一剖面輕量型無源超高頻抗金屬RFID標簽，其特征在于：包括高頻基板和設置在所述高頻基板上部的天線輻射層，所述天線輻射層上設置有芯片封裝槽，所述天線輻射層上以所述芯片封裝槽為對稱中心還對稱設置有兩個縫隙溝槽，所述縫隙溝槽連通所述芯片封裝槽，所述芯片封裝槽和兩個所述縫隙溝槽共同構成Z型閉環槽。
2.根據權利要求1所述的單一剖面輕量型無源超高頻抗金屬RFID標簽，其特征在于：所述縫隙溝槽包括橫向槽、縱向槽和拐角槽，所述縱向槽一端連通所述芯片封裝槽，所述縱向槽另一端通過所述拐角槽連通所述橫向槽。
3.根據權利要求1所述的單一剖面輕量型無源超高頻抗金屬RFID標簽，其特征在于：還包括下殼體和上殼體，所述上殼體和所述下殼體上對應設置有扣接件，所述下殼體內設置有多個連接柱，所述連接柱包括同軸心設置的第一凸臺和第二凸臺，所述第一凸臺的直徑大于所述第二凸臺的直徑，所述高頻基板和所述天線輻射層上分別對應所述第二凸臺設置有通孔。
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