[實(shí)用新型]適用于半導(dǎo)體晶圓制造的彈簧針測試連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821707343.1
• 申請(qǐng)日: 2018-10-22
• 公開（公告）號(hào): CN208937620U
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏華鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州創(chuàng)測半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 蘇州唯亞智冠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32289
• 代理人: 宋秀麗

1.適用于半導(dǎo)體晶圓制造的彈簧針測試連接器，包括有連接承載平臺(tái)(1)，其特征在于：所述連接承載平臺(tái)(1)上設(shè)置有32個(gè)定制化模塊(2)，所述定制化模塊(2)上均安裝有若干彈簧針組件(3)，所述定制化模塊(2)下設(shè)置有導(dǎo)線接插件，所述彈簧針組件(3)相互之間等距離整列分布。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于半導(dǎo)體晶圓制造的彈簧針測試連接器，其特征在于：所述定制化模塊(2)內(nèi)分布的彈簧針組件(3)數(shù)量為200根。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于半導(dǎo)體晶圓制造的彈簧針測試連接器，其特征在于：所述連接承載平臺(tái)(1)為環(huán)狀承載平臺(tái)，所述環(huán)狀承載平臺(tái)上設(shè)置有若干定位安裝件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于半導(dǎo)體晶圓制造的彈簧針測試連接器，其特征在于：所述定制化模塊(2)的一側(cè)設(shè)置有延展邊(4)，所述延展邊(4)上設(shè)置有主定位孔(5)，所述定制化模塊(2)的邊緣還分布有若干副定位孔(6)，所述連接承載平臺(tái)(1)對(duì)應(yīng)位置處分布有銜接孔，所述定制化模塊(2)、連接承載平臺(tái)(1)采用螺釘連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于半導(dǎo)體晶圓制造的彈簧針測試連接器，其特征在于：所述定制化模塊(2)的邊緣設(shè)置有圓弧倒角(7)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于半導(dǎo)體晶圓制造的彈簧針測試連接器，其特征在于：所述連接承載平臺(tái)(1)上設(shè)置有標(biāo)注區(qū)域(8)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于半導(dǎo)體晶圓制造的彈簧針測試連接器，其特征在于：所述定制化模塊(2)上設(shè)置有標(biāo)注區(qū)域(8)。