[實用新型]一種半導體陶瓷電容芯片生產用傳送裝置

有效

• 申請號: 201821703123.1
• 申請日: 2018-10-20
• 公開（公告）號: CN208979645U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 梁兆培
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區天裕實業有限公司
• 主分類號: B65G15/58
• 分類號: B65G15/58;B65G23/44;B65G21/02
• 代理公司: 佛山卓就專利代理事務所(普通合伙) 44490
• 代理人: 陳雪梅;趙勇

1.一種半導體陶瓷電容芯片生產用傳送裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的頂部固定安裝有支撐柱(2)，所述支撐柱(2)的正面固定安裝有連接柱(3)，所述支撐柱(2)的頂部固定連接有支撐臺(4)，所述支撐臺(4)的背面固定安裝有從屬轉輪(5)，所述從屬轉輪(5)的右側且位于支撐臺(4)的背面固定安裝有傳動轉輪(6)，所述傳動轉輪(6)的正面且位于支撐臺(4)的正面固定安裝有從屬齒輪(7)，所述從屬齒輪(7)的外部套裝有傳動鏈條(8)，所述從屬齒輪(7)的底部且位于傳動鏈條(8)的內部固定連接有傳動齒輪(9)，所述傳動齒輪(9)的背面且位于支撐柱(2)的右側固定安裝有傳送電機(10)，所述傳動轉輪(6)的外部套裝有傳送皮帶(11)，所述傳送皮帶(11)的外壁開設有限位口(12)，所述限位口(12)的內部且位于傳送皮帶(11)的頂部活動安裝有放置盒(13)，所述放置盒(13)的內底壁固定安裝有墊層(14)，所述墊層(14)的頂部且位于放置盒(13)的內部活動安裝有陶瓷電容芯片(15)，所述陶瓷電容芯片(15)的外部且位于放置盒(13)的內部固定安裝有防擦塊(16)，所述支撐臺(4)的正面固定安裝有張緊支架(17)，所述張緊支架(17)的底部且位于傳送皮帶(11)的內底壁固定安裝有滑輪(18)，所述張緊支架(17)的正面且位于支撐臺(4)的正面固定安裝有限位柱(19)，所述張緊支架(17)的正面固定安裝有固定柱(20)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產用傳送裝置，其特征在于：所述底座(1)的底部固定安裝有四個支撐腳，四個支撐腳的外部均套裝有橡膠套。

3.根據權利要求1所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產用傳送裝置，其特征在于：所述底座(1)的頂部固定安裝有兩個支撐柱(2)，兩個所述支撐柱(2)通過連接柱(3)固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產用傳送裝置，其特征在于：所述傳動轉輪(6)通過傳送皮帶(11)與從屬轉輪(5)傳動連接，所述傳動齒輪(9)通過傳動鏈條(8)與從屬齒輪(7)傳動連接。

5.根據權利要求1所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產用傳送裝置，其特征在于：所述墊層(14)為海綿板，所述防擦塊(16)為泡沫塊。

6.根據權利要求1所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產用傳送裝置，其特征在于：所述支撐臺(4)的正面固定安裝有兩個張緊支架(17)，兩個所述張緊支架(17)通過固定柱(20)固定連接。

7.根據權利要求1所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產用傳送裝置，其特征在于：兩個所述張緊支架(17)的底部均固定安裝有滑輪(18)，兩個所述張緊支架(17)的正面均固定安裝有限位柱(19)。