[實用新型]一種硅片裂片裝置及硅片劃片加工系統

有效

• 申請號: 201821700291.5
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN209552182U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 衛哲;李志剛;艾輝;徐貴陽;雷合鴻
• 申請（專利權）人: 武漢帝爾激光科技股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立;陳振玉

1.一種硅片裂片裝置，其特征在于：包括基架(1)、固定裂片吸盤(2)、轉動裂片吸盤(3)、翻轉機構(4)、驅動機構(5)和吸嘴組件(6)；

所述固定裂片吸盤(2)水平安裝在所述基架(1)的上端一側；

所述轉動裂片吸盤(3)設置在所述基架(1)的上端另一側，其靠近所述固定裂片吸盤(2)的一側與所述基架(1)的上端轉動連接；

所述翻轉機構(4)安裝在所述基架(1)上，并與所述轉動裂片吸盤(3)下部傳動連接，所述翻轉機構(4)可驅動所述轉動裂片吸盤(3)向上翻轉至水平并與所述轉動裂片吸盤(3)的上部平齊，或向下翻轉傾斜；

所述固定裂片吸盤(2)上設有上下貫穿其的孔位，所述吸嘴組件(6)安裝在所述孔位處，所述驅動機構(5)安裝在所述基架(1)上，并與所述吸嘴組件(6)傳動連接，所述驅動機構(5)可驅動所述吸嘴組件(6)向上移動伸至所述孔位的上方，或向下移動至其上端不高于所述孔位的上端，且可驅動所述吸嘴組件(6)水平旋轉；

所述固定裂片吸盤(2)和轉動裂片吸盤(3)的上表面均為吸附面。

2.根據權利要求1所述的一種硅片裂片裝置，其特征在于：所述基架(1)包括底板(11)和兩個側板(12)，所述底板(11)水平設置，兩個所述側板(12)分別豎直設置在所述底板(11)上端的兩端，并相互平行，所述固定裂片吸盤(2)的兩端分別與兩個所述側板(12)上端的一側連接固定，所述轉動裂片吸盤(3)設置在兩個所述側板(12)上端的另一側之間，其靠近所述固定裂片吸盤(2)的一側的兩端分別與兩個所述側板(12)轉動連接，所述翻轉機構(4)和所述驅動機構(5)分別固定在所述底板(11)上。

3.根據權利要求1所述的一種硅片裂片裝置，其特征在于：所述翻轉機構(4)為氣缸，所述基架(1)上固定有支架，所述翻轉機構(4)轉動安裝在所述支架上，其伸縮桿與所述轉動裂片吸盤(3)下部的另一側傳動連接。

4.根據權利要求1至3任一項所述的一種硅片裂片裝置，其特征在于：所述驅動機構(5)包括頂升機構(51)和旋轉機構(52)，所述頂升機構(51)安裝在所述基架(1)上，并位于所述固定裂片吸盤(2)的下方，所述旋轉機構(52)安裝在所述頂升機構(51)的驅動端，所述吸嘴組件(6)安裝在所述旋轉機構(52)的驅動端，所述頂升機構(51)可驅動所述旋轉機構(52)帶動所述吸嘴組件(6)向上移動伸至所述孔位的上方，或向下移動至其上端不高于所述孔位的上端，所述旋轉機構(52)可驅動所述吸嘴組件(6)旋轉。

5.根據權利要求4所述的一種硅片裂片裝置，其特征在于：所述頂升機構(51)為滑臺氣缸。

6.根據權利要求4所述的一種硅片裂片裝置，其特征在于：所述旋轉機構(52)為擺動氣缸。

7.根據權利要求4所述的一種硅片裂片裝置，其特征在于：所述吸嘴組件(6)包括吸嘴固定架(61)和多個吸嘴(62)，所述吸嘴固定架(61)固定在所述旋轉機構(52)的驅動端，多個所述吸嘴(62)均勻嵌裝在所述吸嘴固定架(61)的上端端部。

8.一種硅片劃片加工系統，其特征在于：包括分別安裝在工作臺面上的激光劃線模組(200)、硅片轉移模組(300)、待加工硅片上料傳送模組(400)、分片硅片下料傳送模組(500)和如權利要求1至7任一項所述的硅片裂片裝置(100)；所述待加工硅片上料傳送模組(400)設置在靠近所述激光劃線模組(200)的位置，用以向所述激光劃線模組(200)運送待加工硅片，所述硅片轉移模組(300)用以將所述激光劃線模組(200)劃線完成的硅片運送至所述硅片裂片裝置(100)處，并將所述硅片裂片裝置(100)裂片完成的一對分片轉移至所述分片硅片下料傳送模組(500)處。

9.根據權利要求8所述的一種硅片劃片加工系統，其特征在于：所述硅片轉移模組(300)包括“十”字型的機械轉臂和旋轉驅動裝置，所述機械轉臂水平設置，其每個轉臂的端部均設有吸盤，所述硅片裂片裝置(100)設有兩個，并間隔安裝在所述激光劃線模組(200)一側的工作臺面上，所述旋轉驅動裝置安裝在兩個所述硅片裂片裝置(100)之間，其驅動端與所述機械轉臂的中部傳動連接，所述機械轉臂位于同一條直線上的兩個轉臂端部的吸盤可分別轉動至兩個所述硅片裂片裝置(100)的上方、所述分片硅片下料傳送模組(500)的進料端上方以及所述激光劃線模組(200)處。