[實用新型]一種合金封帽的倒式裝配夾具

有效

• 申請號: 201821699014.7
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN209078616U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 李金龍;張文烽;李茂松;江凱
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十四研究所
• 主分類號: B25B11/02
• 分類號: B25B11/02
• 代理公司: 重慶輝騰律師事務所 50215
• 代理人: 王海軍

本實用新型涉及航空、軍用高可靠封裝領域，特別涉及一種合金封帽的倒式裝配夾具，包括裝配夾具主體，裝配夾具主體上等間距設置多個的凹槽，環繞凹槽設置有臺階，裝配夾具主體的一側設置有開槽，當熔封架子伸入開槽時，熔封架子的端頭正好位于凹槽的中心位置；本實用新型實現了裝配過程中蓋板邊緣與管殼封接環的自動對位，尤其是對于蓋板與焊料環本身分離的場合，更能體現自動對準的優勢，且本實用新型裝配效率高，對位精度準確，有效避免了裝配過程中的蓋板移位，和因移位導致的封裝漏氣問題。

技術領域

本實用新型涉及航空、軍用高可靠封裝領域，特別涉及一種合金封帽的倒式裝配夾具。

背景技術

合金封帽(熔封)因其具有良好的氣密性和優良的抗鹽霧性能而在航空航天、軍用高可靠金屬/陶瓷外殼封裝工藝中得到了廣泛的應用。其原理為：在管殼封口上裝配帶有焊料環的蓋板，并將蓋板與管殼之間使用耐高溫夾子進行穩定夾持，然后在氮氣保護氣氛中加熱到金錫合金熔點以上使金錫合金焊料融熔，熔化成液態的合金焊料浸潤管殼的封口環金屬層和蓋板焊接面，達到保溫時間后，自然冷卻到熔點以下，通過焊料與金屬間化合物將底座和蓋板焊接在一起完成合金封帽。其非倒式裝配示意圖如圖1所示，合金封帽包括保護硅蓋板16、金屬蓋板17、焊料環18、陶瓷底座19和管殼外引線20。

在合金封帽前，須通過手工裝配的方法，將帶有焊料環的蓋板與管殼封接環進行準確對位后夾持裝配，或將蓋板、分離的焊料環、管殼逐一進行精確對位后夾持裝配，在此過程中，因操作人員的技能水平，肉眼對位精度的不同，極易導致對位偏移(如蓋板與焊料環偏移、蓋板與管殼偏移、焊料環與管殼偏移、蓋板/焊料環/管殼同時偏移)，在后續的封帽過程中，導致合金焊料流散不良，封接環不連續，焊料溢蓋，封帽漏氣等一系列問題。且夾子亦可能對金屬蓋板表面造成損傷，造成外觀不合格，和鹽霧試驗不合格。

發明內容

針對上述的問題，本實用新型提出一種合金封帽的倒式裝配方法及其裝配夾具，所述裝配夾具包括裝配夾具主體1，裝配夾具主體1上等間距設置多個的凹槽2，環繞凹槽2設置有臺階3，裝配夾具主體的一側設置有開槽4，當熔封架子伸入開槽4時，熔封架子的端頭正好位于凹槽2的中心位置。

進一步的，所述凹槽2的尺寸與封帽的保護硅蓋板和金屬蓋板匹配，臺階3的尺寸與陶瓷外殼匹配。

進一步的，凹槽深度8為1.5mm，臺階深度9為2.16mm。

進一步的，裝配夾具主體1的厚度為10mm。

進一步的，裝配夾具主體1為不銹鋼材料。

優選的，熔封夾子14的寬度不超過4mm。

發明通過工裝夾具設計，實現了裝配過程中蓋板邊緣與管殼封接環的自動對位，尤其是對于蓋板與焊料環本身分離的場合，更能體現自動對準的優勢；使用該夾具進行裝配時，裝配效率高，對位精度準確，有效避免了裝配過程中的蓋板移位，和因移位導致的封裝漏氣問題；封裝夾子夾持點位于蓋板中心，使夾持力在蓋板上均勻分布。實際設計制作的幾十種外殼專用合金封帽倒式裝配夾具，合計使用于5萬余只正式產品，密封成品率99.5％以上，無蓋板偏移導致的氣密性不合格問題，或金屬蓋板劃傷等問題。

附圖說明

圖1為合金封帽傳統非倒裝的結構示意圖；

圖2為本實用新型一種合金封帽的倒式裝配夾具結構示意圖；

圖3為圖2中軸線15處的剖視圖；

圖4為本實用新型合金封帽倒式裝配的結構示意圖；

其中，1、裝配夾具主體，2、凹槽，3、臺階，4、開槽，5、間距，6、臺階的邊長，7、凹槽的邊長，8、凹槽的深度，9臺階的深度，10裝配夾具主體的厚度，14、熔封架子，15、中軸線；16、保護硅蓋板，17、金屬蓋板，18、焊料環，19、陶瓷底座，20、管殼外引線。