[實用新型]晶圓的處理裝置、化學機械拋光系統

有效

• 申請號: 201821698517.2
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN209551448U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 許振杰;王劍;賈弘源;王同慶;趙德文;李俊俊;路新春
• 申請（專利權）人: 清華大學;天津華海清科機電科技有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/34;H01L21/304;B08B3/02;B08B13/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本實用新型公開了一種晶圓的處理裝置、化學機械拋光系統。晶圓的處理裝置包括：驅動組件以及處理組件，所述驅動組件帶動所述晶圓旋轉的同時所述處理組件繞垂直于所述晶圓表面的軸線擺動以向所述晶圓表面噴射流體。根據本實用新型實施例的處理裝置在對晶圓進行處理時，可以防止損壞晶圓，處理效果好。

技術領域

本實用新型屬于半導體工藝技術領域，尤其是涉及一種晶圓的處理裝置，晶圓的化學機械拋光系統。

背景技術

相關技術中的化學機械拋光系統，在對晶圓進行清洗的方式或多或少會對晶圓產生磨損或者損壞，而且容易對晶圓產生二次污染清洗效果差，因此有待改進。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提出一種晶圓的處理裝置，該處理裝置在對晶圓進行處理時，可以防止損壞晶圓，處理效果好。

本實用新型還提出一種具有該晶圓的處理裝置的化學機械拋光系統。

根據本實用新型第一方面實施例的晶圓的處理裝置，包括：驅動組件以及處理組件，所述驅動組件帶動所述晶圓旋轉的同時所述處理組件繞垂直于所述晶圓表面的軸線擺動以向所述晶圓表面噴射流體。

根據本實用新型實施例的晶圓的處理裝置，在使晶圓旋轉的過程中，利用處理組件朝向晶圓表面進行噴射流體，從而可以避免處理組件與晶圓接觸，這樣大大降低了晶圓在被處理的過程中受到損壞的可能性，這樣在很大程度上，對晶圓起到保護的作用。此外，由于朝向晶圓噴射流體時，晶圓始終處于旋轉的狀態，這樣噴射到晶圓表面上的流體在離心力的作用下更加容易的從晶圓的表面流過或甩出，從而可以提高晶圓的處理效果。

根據本實用新型的一個實施例，所述流體包括用于清洗所述晶圓的液體和/或用于干燥所述晶圓的氣體。

根據本實用新型的一個實施例，所述軸線位于所述晶圓圓周外側。

根據本實用新型的一個實施例，所述處理組件在其末端固定設置至少一個噴嘴，所述噴嘴的出口距所述晶圓5～30mm。

根據本實用新型的一個實施例，所述晶圓的處理裝置，其特征在于，還包括：外殼，所述外殼內限定出工作腔，所述處理組件設在所述工作腔內且可在豎直面內擺動，所述驅動組件用于帶動所述晶圓在豎直面內旋轉；驅動結構，所述驅動結構用于驅動所述清洗組件擺動。

根據本實用新型的一個實施例，所述驅動結構包括連接軸，所述連接軸水平延伸且繞其軸線可自轉地設在所述工作腔內，所述處理組件包括：清洗桿，所述清洗桿連接在所述連接軸的自由端且在與所述連接軸垂直的平面內延伸；導管，所述導管設在所述清洗桿上且朝向所述晶圓可噴出所述流體。

根據本實用新型的一個實施例，所述導管包括：第一導管，所述第一導管上設有兆聲噴頭；第二導管，所述第二導管的自由端設有所述噴嘴。

根據本實用新型的一個實施例，所述噴嘴被構造成使朝向所述晶圓噴出的流體呈錐體形狀或扇形。

根據本實用新型的一個實施例，所述清洗桿內限定出的安裝空間內，所述第一導管和所述第二導管均設在所述安裝空間內。

根據本實用新型的一個實施例，所述第一導管包括：第一管段和第二管段，所述第二管段經兆聲發生裝置連接在所述第一管段的自由端，所述第二管段的至少一部分伸出所述清洗桿。

根據本實用新型的一個實施例，所述第一導管的至少一部分為石英管道。

根據本實用新型的一個實施例，所述驅動組件包括：旋轉盤體，所述旋轉盤體與所述晶圓的形狀相同，且可在豎直面內旋轉；固持件，固持件設在所述旋轉盤體的邊緣用于對所述晶圓進行固定。