[實用新型]一種抗靜電電路板

有效

• 申請號: 201821693583.0
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN209627796U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 劉治航
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本實用新型提供一種抗靜電電路板，包括電路板本體，電路板本體包括依次設置的絕緣層、抗靜電層A、元件層、線路層、基底層，元件層上設置有元件置槽，元件層上且位于元件置槽下方設置有若干與元件置槽連通的引腳過孔，引腳過孔與線路層電連接，元件置槽上設置有電子元件，電子元件包括與引腳過孔匹配的引腳，引腳插設在引腳過孔中且與引腳過孔電連接，抗靜電層A包覆在電子元件上方，電路板本體外沿包覆有與電路板本體匹配的硅膠框。絕緣層阻隔了器件間的接觸靜電，抗靜電層A將電子元件覆蓋住可有效抵抗靜電向電子元件側傳導。其結構簡單，生產成本低，可簡單、有效地提升電路板的抗靜電能力。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體公開了一種抗靜電電路板。

背景技術

電路板，是指連接電子元件以構成一帶有某種功能的電子裝置。靜電是一種客觀存在的自然現象，產生的方式多種多樣，如接觸、摩擦、電器間感應等。靜電的特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短的特點。靜電放電對電子產品造成的破壞和損傷有突發性損傷和潛在性損傷兩種，因此靜電常常造成電子產品運行不穩定，甚至引起電子產品的損壞。現有的抗靜電電路板結構復雜，生產成本高，難以推廣。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種抗靜電電路板，設置獨特的結構，可簡單有效地提升電路板的抗靜電能力。

為解決現有技術問題，本實用新型公開一種抗靜電電路板，包括電路板本體，電路板本體包括從上往下依次設置的絕緣層、抗靜電層A、元件層、線路層、基底層，元件層上設置有元件置槽，元件層上且位于元件置槽下方設置有若干與元件置槽連通的引腳過孔，引腳過孔與線路層電連接，元件置槽上設置有電子元件，電子元件包括與引腳過孔匹配的引腳，引腳插設在引腳過孔中且與引腳過孔電連接，抗靜電層A包覆在電子元件上方，電路板本體外沿包覆有與電路板本體匹配的硅膠框。

優選地，電子元件還包括封裝外殼，元件置槽外壁與封裝外殼間隔設置，封裝外殼設置于元件置槽中，元件置槽外壁與封裝外殼之間灌注有防靜電涂料。

優選地，基底層底部設置有抗靜電層B。

優選地，電路板本體一側貫穿設置有銅導柱，銅導柱兩端均設置有與銅導柱電連接的接頭。

優選地，抗靜電層A和抗靜電層B均為環氧樹脂層。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種抗靜電電路板，設置獨特的裝配結構，由絕緣層、抗靜電層A、元件層、線路層、基底層組成電路板本體，絕緣層阻隔了器件間的接觸靜電，抗靜電層A將電子元件覆蓋住可有效抵抗靜電向電子元件側傳導，將電子元件置于元件置槽中可降低電路板整體高度，減少器件間靜電接觸，包覆在電路板本體外沿的硅膠框可防止電路板本體邊沿的靜電接觸和傳導。其結構簡單，生產成本低，可簡單、有效地提升電路板的抗靜電能力。通過防靜電涂料對元件置槽和封裝外殼之間進行填充，避免靜電通過元件置槽和封裝外殼之間間隙向引腳上傳導，提升電子元件靜電抵抗能力。在基底層底部設置抗靜電層B，防止基底層底部的靜電傳導。將接頭與地線相連，銅導柱可有效地將電路板本體上的靜電導除掉。將抗靜電層A和抗靜電層B均設置為環氧樹脂層，環氧樹脂具有優良的抗靜電能力，并且導熱性能良好，可提升電路板抗靜電能力和散熱性能。

附圖說明

圖1為本實用新型電路板的截面結構示意圖。

附圖標記為：絕緣層1、抗靜電層A2、元件層3、元件置槽30、引腳過孔31、線路層4、基底層5、電子元件6、引腳60、封裝外殼61、硅膠框7、抗靜電層B8、銅導柱9、接頭90。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

參考圖1。