[實用新型]一種金屬基覆銅電路板以及包括該電路板的計算設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821693398.1 | 申請日： | 2018-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN209787544U | 公開（公告）日： | 2019-12-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱歡來;張楠賡 | 申請（專利權(quán)）人： | 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/473;G06F15/78 |
| 代理公司： | 11006 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 梁揮;林媛媛 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 覆銅電路板 金屬基 本實用新型 絕緣導(dǎo)熱層 第二表面 第一表面 計算設(shè)備 水冷板 電路板 工作芯片 工作性能 熱壓連接 散熱效果 水冷基板 制作工藝 銅箔層 制作 | ||
1.一種金屬基覆銅電路板，其特征在于，包括：
第一銅箔層，包括第一表面和第二表面，所述第二表面連接有多個工作芯片；
水冷基板，包括第一水冷板面；以及
第一絕緣導(dǎo)熱層，其中，所述第一表面與所述第一水冷板面之間通過所述第一絕緣導(dǎo)熱層熱壓連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基覆銅電路板，其特征在于，還包括：
第二銅箔層，包括第三表面和第四表面，所述第四表面連接有多個工作芯片；以及
第二絕緣導(dǎo)熱層，其中，所述水冷基板包括第二水冷板面，所述第三表面與所述第二水冷板面之間通過所述第二絕緣導(dǎo)熱層熱壓連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬基覆銅電路板，其特征在于，所述第二水冷板面與所述第一水冷表面相對設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基覆銅電路板，其特征在于，還包括：
第三銅箔層，包括第五表面和第六表面，所述第六表面連接有多個工作芯片；以及
第三絕緣導(dǎo)熱層，其中，所述水冷基板包括第三水冷板面，所述第五表面與所述第三水冷板面之間通過所述第三絕緣導(dǎo)熱層熱壓連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬基覆銅電路板，其特征在于，所述第三水冷板面相對所述第一水冷表面垂直。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬基覆銅電路板，其特征在于，還包括：
第四銅箔層，包括第七表面和第八表面，所述第八表面連接有多個工作芯片；以及
第四絕緣導(dǎo)熱層，其中，所述水冷基板包括第四水冷板面，所述第七表面與所述第四水冷板面之間通過所述第四絕緣導(dǎo)熱層熱壓連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的金屬基覆銅電路板，其特征在于，所述第四水冷板面相對所述第三水冷表面相對設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的金屬基覆銅電路板，其特征在于，所述水冷基板包括金屬基體以及液冷管，所述液冷管封裝于所述金屬基體內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的金屬基覆銅電路板，其特征在于，所述工作芯片為沿第一方向排列的多個。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的金屬基覆銅電路板，其特征在于，還包括銅片，所述銅片設(shè)置于相鄰所述工作芯片之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的金屬基覆銅電路板，其特征在于，沿所述第一方向，相鄰所述工作芯片之間的距離遞增/遞減。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的金屬基覆銅電路板，其特征在于，所述工作芯片為沿第二方向排列的多排，所述第一方向與所述第二方向垂直。
13.一種計算設(shè)備，包括電源單元、與所述電源單元相連接的控制單元以及與所述控制單元和電源單元相連接的計算單元，所述計算單元集成在一個或多個計算板上，其特征在于，所述計算板包括權(quán)利要求1至12任一項所述金屬基覆銅電路板。
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