[實(shí)用新型]封膠站刮膠治具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821690687.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208970479U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳燕珍;陸建;程晉紅 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 紫光宏茂微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海市嘉華律師事務(wù)所 31285 | 代理人: | 黃琮;傅云 |
| 地址: | 201700 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 溢膠 刀片 封膠 刮膠 治具 本實(shí)用新型 矩形通孔 刀片座 集塵盒 吸塵管 刀口 刮除 凸出箱體 吸塵系統(tǒng) 碎屑 吸出 出口連接 刀片設(shè)置 箱體頂板 左右移動(dòng) 側(cè)邊沿 凸出的 側(cè)壁 基板 空腔 時(shí)基 外接 | ||
本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種封膠站刮膠治具。本實(shí)用新型的封膠站刮膠治具,用于刮除基板上的溢膠,包括:箱體、刀片座、刀片、集塵盒和吸塵管。箱體設(shè)有空腔,箱體的頂板上設(shè)有矩形通孔。刀片座設(shè)置在矩形通孔內(nèi)。刀片設(shè)置在刀片座上,刀片的刀口凸出箱體頂板的表面。集塵盒設(shè)置在空腔內(nèi),位于矩形通孔的下方。吸塵管設(shè)置在箱體的側(cè)壁上,吸塵管的一端與集塵盒的出口連接,另一端用于與吸塵系統(tǒng)連接,用于吸出溢膠碎屑。本實(shí)用新型的封膠站刮膠治具,刀片的刀口凸出箱體頂板的表面。使用時(shí)基板上有溢膠凸出的側(cè)邊沿箱體頂板左右移動(dòng),通過(guò)刀片的刀口將溢膠刮除,同時(shí)外接的吸塵系統(tǒng)將刮除下來(lái)的溢膠碎屑吸出。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型實(shí)施例涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種封膠站刮膠治具。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為:來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用銀膠或膠帶(DAF)貼裝到相應(yīng)的基板架(引線框架)的小島上,再利用超細(xì)的金屬(金銀銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路。
半導(dǎo)體封裝中基板的封膠制程通常使用注塑成型以及壓塑成型兩種模式的塑封工藝。針對(duì)注塑模式的塑封工藝,樹(shù)脂是由注塑桿通過(guò)流道擠壓入模具型腔中,模具型腔與流道之間設(shè)有澆口,以便樹(shù)脂壓入。
本申請(qǐng)的發(fā)明人發(fā)現(xiàn),現(xiàn)有技術(shù)中在將樹(shù)脂壓入模具中塑封基板時(shí),在澆口區(qū)域易產(chǎn)生膠體溢出的溢膠情況。產(chǎn)品放入料盒時(shí),溢出的膠體與料盒壁摩擦產(chǎn)生的溢膠碎屑落在產(chǎn)品上會(huì)影響在產(chǎn)品上印字的質(zhì)量,溢膠碎屑落在基板上會(huì)影響在基板上植球的質(zhì)量,且溢膠的產(chǎn)品在作業(yè)印字制程入料時(shí)易在軌道中堵塞導(dǎo)致作業(yè)不順暢。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種封膠站刮膠治具,用于刮除基板上的溢膠,保證基板后續(xù)制程作業(yè)的順利進(jìn)行。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種封膠站刮膠治具,用于刮除基板上的溢膠,包括:箱體、刀片座、刀片、集塵盒和吸塵管;
所述箱體設(shè)有空腔,所述箱體的頂板上設(shè)有矩形通孔;
所述刀片座設(shè)置在所述矩形通孔內(nèi);
所述刀片設(shè)置在所述刀片座上,且所述刀片的刀口凸出所述頂板的表面;
所述集塵盒設(shè)置在所述空腔內(nèi),且位于所述矩形通孔的下方;
所述吸塵管設(shè)置在所述箱體的側(cè)壁上,所述吸塵管的一端用于與所述集塵盒的出口連接,所述吸塵管的另一端用于與吸塵系統(tǒng)連接,用于吸出溢膠碎屑。
在一種可行的方案中,所述刀片的截面呈矩形,所述刀片的上下兩側(cè)均設(shè)有刀口。
在一種可行的方案中,所述刀片座呈工字型,所述刀片座的連接板的側(cè)壁上設(shè)有固定孔;
所述刀片的側(cè)壁上設(shè)有與所述固定孔對(duì)應(yīng)的安裝孔,所述刀片通過(guò)螺栓組件固定在所述連接板的側(cè)壁上。
在一種可行的方案中,所述連接板設(shè)有兩個(gè),兩個(gè)所述連接板之間設(shè)有間隙;
所述刀片的數(shù)量為兩個(gè),兩個(gè)所述刀片分別設(shè)置在兩個(gè)所述連接板的外側(cè)壁上。
在一種可行的方案中,所述頂板上設(shè)有多個(gè)圓孔,用于使落塵及溢膠碎屑漏入所述空腔內(nèi)。
在一種可行的方案中,所述箱體的一側(cè)設(shè)有抽拉式的集塵抽屜,所述集塵抽屜用于接收落塵及溢膠碎屑。
在一種可行的方案中,所述集塵抽屜的側(cè)邊頂部設(shè)有密封膠條,用于與所述箱體的頂板密封。
在一種可行的方案中,所述箱體呈長(zhǎng)方體形,所述矩形通孔設(shè)置在所述頂板的中部,沿所述頂板的寬度方向設(shè)置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





