[實用新型]一種用于芯片制造的封裝裝置

有效

• 申請號: 201821689779.2
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN209087813U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 王飛;羅志云
• 申請（專利權）人: 恒泰柯半導體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/32
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 趙霞

本實用新型公開了芯片封裝領域的一種用于芯片制造的封裝裝置，包括工作臺，工作臺上開設有凹槽，凹槽內擺放有芯片擺放裝置，芯片擺放裝置包括擺放板和提扣，擺放板開設有擺放槽，擺放板前后固定連接有提扣，工作臺在凹槽處固定連接有支撐板，支撐板頂部固定安裝有真空泵，真空泵的輸出端固定連接有彈性管，彈性管頂部通過管道固定連接有真空吸盤，支撐板的直桿部位均固定連接有滑軌，滑軌內開設有燕尾槽，滑軌通過燕尾槽連接有滑塊，滑塊之間設有引腳擺放板，本實用新型通過凹槽方便安裝芯片擺放裝置，同時配備多組芯片擺放裝置，不同芯片擺放裝置的擺放槽尺寸不一樣，使得裝置方便更換芯片擺放裝置，適合不同尺寸的芯片進行封裝。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝領域，具體為一種用于芯片制造的封裝裝置。

背景技術

芯片，又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語：integrated circuit,IC)。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

芯片在制作的過程中均需要進行封裝，安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。

現在為了更好對芯片封裝設計了一些封裝裝置，但是裝置還存在一些問題。

例如中國專利申請號為CN201810217751.7一種芯片封裝裝置，包括：平板、多個波紋軟管、多個真空吸盤，4個引腳插入結構；所述平板上設有用于芯片放置槽，多個波紋軟管的一端均與平板側面連接，多個波紋軟管的另一端分別均與多個真空吸盤連接，平板四周均設有引腳插入結構，所述引腳插入結構包括：第一支柱、第二支柱、第一導軌層、第二導軌層、第三導軌層、第一引腳放置板、第二引腳放置板、第三引腳放置板；實現了裝置設計合理，封裝效率較高，對芯片進行保護，且成本較低的技術效果，但是裝置不能適應不同尺寸的芯片進行封裝。

基于此，本實用新型設計了具體為一種用于芯片制造的封裝裝置，以解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于芯片制造的封裝裝置，以解決上述背景技術中提出的雖然能夠起到封裝效率較高，對芯片進行保護，且成本較低的技術效果，但是裝置不能適應不同尺寸的芯片進行封裝的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于芯片制造的封裝裝置，包括工作臺、芯片擺放裝置、支撐板、滑塊、引腳擺放板、開關、真空吸盤、彈性管、真空泵和滑軌，所述工作臺上開設有凹槽，所述凹槽內擺放有芯片擺放裝置，所述芯片擺放裝置包括擺放板和提扣，所述擺放板開設有擺放槽，所述擺放板前后固定連接有提扣，所述工作臺在凹槽處固定連接有支撐板，所述支撐板頂部固定安裝有真空泵，所述真空泵的輸出端固定連接有彈性管，所述彈性管頂部通過管道固定連接有真空吸盤，所述支撐板的直桿部位均固定連接有滑軌，所述滑軌內開設有燕尾槽，所述滑軌通過燕尾槽連接有滑塊，所述滑塊之間設有引腳擺放板。

優選的，所述工作臺可配備有多組芯片擺放裝置，且所述芯片擺放裝置的擺放槽尺寸均不相同。

優選的，所述彈性管與真空吸盤之間的管道上固定安裝開關。

優選的，所述引腳擺放板兩端固定連接有方形塊，所述滑塊開設有方形槽，所述方形塊安裝在方形槽內，所述滑塊固定連接有燕尾塊，所述燕尾塊活動安裝在滑軌的燕尾槽內。

優選的，所述開關通過電纜與外界電源電性連接，所述開關通過電纜與真空泵電性連接。