[實用新型]一種芯片的定位安裝裝置

有效

• 申請號: 201821684367.X
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN208873712U
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 譚元燁
• 申請（專利權）人: 四川中科微芯電子有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L23/367
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 鄧文武

本實用新型公開了一種芯片的定位安裝裝置，包括安裝座和頂板，所述安裝座中部呈矩陣分布多個等距分布的散熱孔，所述安裝座左右兩側延其長度方向安裝有多組等距分布的引腳，所述安裝座的左右兩側頂部的前后兩側均豎直開設有螺栓孔。本實用新型通過在頂板底部左右兩側均垂直固定連接有擠壓板，擠壓板底部固定粘接有橡膠墊，擠壓板可以通過橡膠墊將引腳端部緊密的壓合在芯片本體上，解決了現有技術中的芯片安裝結構的引腳與芯片的接觸不緊密，產生震動時就會導致芯片產生晃動，影響芯片的使用質量和壽命的問題，適合廣泛推廣與使用。

技術領域

本實用新型適用于芯片安裝領域，特別涉及一種芯片的定位安裝裝置。

背景技術

目前，芯片，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

D類功放指的是D類音頻功率放大器(有時也稱為數字功放)。通過控制開關單元的ON/OFF，驅動揚聲器的放大器稱D類放大器。D類放大器首次提出于1958年，近些年已逐漸流行起來。已經問世多年，與一般的線性AB類功放電路相比，D類功放有效率高、體積小等特點。采用D類數字功放芯片,能實現超低功耗下的超強播放,特別適合筆記本電腦使用,玩家可以用來看電影、玩游戲、聽音樂,樣樣俱佳,完全能滿足用戶日常使用,現有技術中的芯片安裝結構的引腳與芯片的接觸不緊密，產生震動時就會導致芯片產生晃動，影響芯片的使用質量和壽命，并且現有的芯片安裝結構的散熱效果差。因此，我們提出一種芯片的定位安裝裝置。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種芯片的定位安裝裝置，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種芯片的定位安裝裝置，包括安裝座和頂板，所述安裝座中部呈矩陣分布多個等距分布的散熱孔，所述安裝座左右兩側延其長度方向安裝有多組等距分布的引腳，所述安裝座的左右兩側頂部的前后兩側均豎直開設有螺栓孔，所述頂板四角處均豎直開設有螺紋孔，所述頂板底部左右兩側均垂直固定連接有擠壓板，所述擠壓板底部固定粘接有橡膠墊，所述安裝座上置有芯片本體。

進一步的，四組所述螺紋孔與四組所述螺栓孔豎直對齊。

進一步的，位于安裝座左右兩側的引腳相向的一端均置于芯片本體上部。

進一步的，所述頂板蓋合在安裝座上，且擠壓板底部的橡膠墊置于引腳上部。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：

1.本實用新型的芯片的定位安裝裝置，通過在頂板底部左右兩側均垂直固定連接有擠壓板，擠壓板底部固定粘接有橡膠墊，擠壓板可以通過橡膠墊將引腳端部緊密的壓合在芯片本體上，解決了現有技術中的芯片安裝結構的引腳與芯片的接觸不緊密，產生震動時就會導致芯片產生晃動，影響芯片的使用質量和壽命的問題。

2.本實用新型的芯片的定位安裝裝置，由于在安裝座中部呈矩陣分布多個等距分布的散熱孔，便于對芯片進行散熱，延長芯片的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型芯片的定位安裝裝置的安裝座結構示意圖；

圖2為本實用新型芯片的定位安裝裝置的頂板結構示意圖；

圖3為本實用新型芯片的定位安裝裝置的安裝座結構示意圖；

圖4為本實用新型芯片的定位安裝裝置的頂板與安裝座蓋合側視結構示意圖。

圖中：1、安裝座；2、引腳；3、螺栓孔；4、散熱孔；5、頂板；6、螺紋孔；7、擠壓板；8、橡膠墊；9、芯片本體。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。