[實用新型]芯片載帶內引腳接合頭有效
| 申請號： | 201821681965.1 | 申請日： | 2018-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN208825877U | 公開（公告）日： | 2019-05-07 |
| 發明（設計）人： | 吳秉然 | 申請（專利權）人： | 廈門津赫精密科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/00 | 分類號： | B23K37/00;B23K28/00;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 361021 福建省廈門*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合頭 加熱棒 固定環 內引腳 外螺紋 一體式結構 焊頭 載帶 鉆石 芯片 內部中間位置 本實用新型 加熱棒孔 旋合固定 傳熱性 固定的 前表面 上表面 變差 | ||
1.芯片載帶內引腳接合頭，包括接合頭主體（2），其特征在于：所述接合頭主體（2）的上表面中間位置處設置有鉆石焊頭（1），所述鉆石焊頭（1）與所述接合頭主體（2）為一體式結構，所述接合頭主體（2）的前表面中間位置處設置有加熱棒固定環（11），所述加熱棒固定環（11）的外表面設置有外螺紋（12），所述外螺紋（12）與所述加熱棒固定環（11）為一體式結構，所述加熱棒固定環（11）的中間位置處設置有加熱棒孔（3），所述加熱棒固定環（11）的兩端均開設有第一滑槽（8），所述接合頭主體（2）的內部兩端均開設有第二滑槽（10），所述第二滑槽（10）與所述第一滑槽（8）的連接處設置有滑塊（9），所述第一滑槽（8）與所述第二滑槽（10）通過所述滑塊（9）滑動連接。
2.根據權利要求1所述的芯片載帶內引腳接合頭，其特征在于：所述接合頭主體（2）的下表面設置有連接桿（4），所述連接桿（4）與所述接合頭主體（2）的連接處設置有連接頭（7），所述連接桿（4）的兩側端部均開設有限位孔（6），所述限位孔（6）與所述連接桿（4）為一體式結構，所述限位孔（6）的內部設置有彈簧（13），所述彈簧（13）的一端設置有擠壓板（5）。
3.根據權利要求2所述的芯片載帶內引腳接合頭，其特征在于：所述擠壓板（5）與所述連接桿（4）通過所述限位孔（6）與所述彈簧（13）固定連接，且所述彈簧（13）與所述擠壓板（5）通過焊接固定連接。
4.根據權利要求1所述的芯片載帶內引腳接合頭，其特征在于：所述第二滑槽（10）與所述接合頭主體（2）通過所述外螺紋（12）旋合固定連接，且所述加熱棒固定環（11）為環形結構。
5.根據權利要求2所述的芯片載帶內引腳接合頭，其特征在于：所述連接桿（4）與所述接合頭主體（2）通過所述連接頭（7）的外表面螺紋結構與所述接合頭主體（2）內表面螺紋結構旋合固定連接。
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