[實用新型]基于LCP材料的柔性線路板結構有效
| 申請號: | 201821681109.6 | 申請日: | 2018-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN209545981U | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發明(設計)人: | 宋喆;張昕;虞成城;徐穎龍;蘇聰;劉開煌 | 申請(專利權)人: | 深圳市信維通信股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 覆蓋膜層 材料層 柔性線路板 銅導體層 開窗 本實用新型 耐彎折性能 材料應用 依次層疊 對開窗 可彎曲 可折疊 手機 增厚 終端 | ||
本實用新型公開了一種基于LCP材料的柔性線路板結構,包括依次層疊設置的第一覆蓋膜層、第一銅導體層、第一LCP材料層、第二銅導體層、第二LCP材料層、第三銅導體層和第二覆蓋膜層,所述第二LCP材料層上設有開窗,所述開窗內設有第三覆蓋膜層。在第二LCP材料層上設置開窗,并通過第三覆蓋膜層對開窗進行增厚保護,可以提高柔性線路板結構的耐彎折性能,有利于將LCP材料應用于可折疊手機或其他可彎曲終端中。
技術領域
本實用新型涉及柔性線路板技術領域,尤其涉及一種基于LCP材料的柔性線路板結構。
背景技術
傳統的柔性線路板大多以聚酰亞胺(PI)或者聚酯類薄膜為基材,利用基材優良的電學性能和高度可靠性來實現柔性印刷線路板的薄型化和集成化。但是傳統的基材材料吸水率高、損耗大,難以滿足通信行業逐漸趨于高頻和高速化的應用需求。
LCP材料是一種性能非常優異且穩定性極強的熱塑性材料,在1kHz~50GHz的頻率范圍內,能保持非常穩定的低介電常數(~3.0)和低損耗(~0.002),同時具有極低的吸水率(<0.04%)。隨著2017年蘋果iPhoneX手機大規模應用LCP天線,LCP材料在柔性線路板中的應用優勢受到廣泛關注,市場前景巨大。
然而,由于LCP材料由半剛性的高分子鏈構成,這導致了LCP材料對外呈現“半柔半剛”的特性,即耐折性不佳。而手機中的柔性天線,尤其是折疊手機和可彎曲設備,對FPC的柔性和耐彎折疲勞性能要求非常高,這大大限制了LCP材料在FPC領域中的應用,盡管其本身具有優異的信號傳輸性能。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種基于LCP材料的柔性線路板結構,其耐彎折性能好。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案為:
一種基于LCP材料的柔性線路板結構,包括依次層疊設置的第一覆蓋膜層、第一銅導體層、第一LCP材料層、第二銅導體層、第二LCP材料層、第三銅導體層和第二覆蓋膜層,所述第二LCP材料層上設有開窗,所述開窗內設有第三覆蓋膜層。
進一步的,所述第二銅導體層分別與所述第一銅導體層和第三銅導體層電氣連接,所述第一銅導體層和第三銅導體層之間設有金屬化過孔,所述金屬化過孔依次貫穿所述第一LCP材料層、第二銅導體層和第二LCP材料層,所述金屬化過孔相對于所述開窗錯位設置。
進一步的,所述第二覆蓋膜層與所述第三覆蓋膜層一體成型設置。
進一步的,所述第一覆蓋膜層的厚度值大于所述第二覆蓋膜層的厚度值。
進一步的,所述第二銅導體層的厚度值以及所述第三銅導體層的厚度值均大于所述第一銅導體層的厚度值。
進一步的,所述開窗的形狀為矩形。
進一步的,所述金屬化過孔的數目為至少一個。
本實用新型的有益效果在于:在第二LCP材料層上設置開窗,并通過第三覆蓋膜層對開窗進行增厚保護,可以提高柔性線路板結構的耐彎折性能,有利于將LCP材料應用于可折疊手機或其他可彎曲終端中。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例一的基于LCP材料的柔性線路板結構的剖視圖;
圖2為現有技術的基于LCP材料的柔性線路板結構的剖視圖;
圖3為圖1和圖2中的柔性線路板結構的射頻性能測試結果。
標號說明:
1、第一覆蓋膜層;2、第一銅導體層;3、第一LCP材料層;4、第二銅導體層;5、第二LCP材料層;6、第三銅導體層;7、第二覆蓋膜層;8、第三覆蓋膜層;9、金屬化過孔。
具體實施方式
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