[實(shí)用新型]一種手機(jī)殼體密封結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821678289.2
• 申請(qǐng)日: 2018-10-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208798039U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市世譽(yù)信達(dá)通訊技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/18
• 分類號(hào): H04M1/18;H04M1/02;H05K5/06
• 代理公司: 深圳市查策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44527
• 代理人: 曾令安

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)殼體密封結(jié)構(gòu)，包括上殼及下殼組成的殼體，所述上殼設(shè)有卡接頭，下殼設(shè)有卡接槽，所述卡接頭包括貼合面及卡接面，所述卡接面設(shè)有多個(gè)凹槽，所述卡接槽包括外連接部及內(nèi)連接部，所述外連接部設(shè)有貼合與所述貼合面的擋邊，所述內(nèi)連接部包括設(shè)有卡勾的豎板，所述卡勾卡入所述凹槽內(nèi)；所述卡接頭上設(shè)有密封槽，所述卡接槽內(nèi)設(shè)有密封頭，所述密封頭插入所述密封槽內(nèi)，所述卡接頭與所述卡接槽的底部具有間隙，所述上殼的至少一個(gè)側(cè)邊的卡接頭上設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有頂針，所述頂針接觸于所述下殼的豎板上。本實(shí)用新型有效提高了手機(jī)殼體的防水性能，而且能夠?qū)γ芊舛冗M(jìn)行調(diào)節(jié)，拆卸時(shí)更加方便，不會(huì)損壞手機(jī)殼的邊緣。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種手機(jī)殼體密封結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著科技的不斷進(jìn)步，移動(dòng)終端的使用率越來(lái)越高，一般而言移動(dòng)終端將零件內(nèi)置在主板上，然后前后蓋組裝并將主板設(shè)置在前后蓋內(nèi)，形成整體結(jié)構(gòu)。現(xiàn)有移動(dòng)終端的前后蓋的組裝方式一般采用扣合的方式實(shí)現(xiàn)，即在前蓋和后蓋上分別設(shè)置一個(gè)凸起和凹槽，通過(guò)凸起和凹槽的配合，實(shí)現(xiàn)前蓋和后蓋的連接，但是這樣的設(shè)置方式在前蓋和后蓋的配合面之間存在間隙，由于間隙的存在，使前蓋和后蓋之間的密封不嚴(yán)密，并不能很好的實(shí)現(xiàn)防塵、防水、防霧等功能。現(xiàn)有還存在一種移動(dòng)終端，前后蓋之間嚴(yán)密密封，很好的實(shí)現(xiàn)了防塵、防水、防霧等功能，但是這種移動(dòng)終端價(jià)格昂貴，再者，現(xiàn)有的手機(jī)扣合方式拆卸不方便，多次拆卸后容易造成卡扣松動(dòng)，以致降低手機(jī)殼體的密封性。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種手機(jī)殼體密封結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決：

一種手機(jī)殼體密封結(jié)構(gòu)，包括由上殼及下殼組成的殼體，所述上殼設(shè)有卡接頭，下殼設(shè)有卡接槽，所述卡接頭包括貼合面及卡接面，所述貼合面為傾斜面，所述卡接面設(shè)有多個(gè)凹槽，所述卡接槽包括外連接部及內(nèi)連接部，所述外連接部設(shè)有貼合與所述貼合面的擋邊，所述內(nèi)連接部包括設(shè)有卡勾的豎板，所述卡勾卡入所述凹槽內(nèi)；所述卡接頭上設(shè)有密封槽，所述卡接槽內(nèi)設(shè)有密封頭，所述密封頭插入所述密封槽內(nèi)，所述卡接頭與所述卡接槽的底部具有間隙，所述上殼的至少一個(gè)側(cè)邊的卡接頭上設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有頂針，所述頂針接觸于所述下殼的豎板上。

優(yōu)選的，所述通孔設(shè)置于所述上殼相鄰的側(cè)邊上，所述頂針彈性安裝于所述通孔內(nèi)。

優(yōu)選的，所述密封槽呈“V”字形，所述密封頭由橡膠材料制成。

優(yōu)選的，所述密封頭的長(zhǎng)度大于密封槽的深度。

優(yōu)選的，所述卡接頭的厚度由端部至基部逐漸增大。

優(yōu)選的，所述擋邊的高度大于所述間隙的間距。

本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果：

本實(shí)用新型的卡接頭包括貼合面及卡接面，所述卡接面設(shè)有多個(gè)凹槽，所述卡接槽包括外連接部及內(nèi)連接部，所述外連接部設(shè)有貼合與所述貼合面的擋邊，所述內(nèi)連接部包括設(shè)有卡勾的豎板，所述卡勾卡入所述凹槽內(nèi)；所述卡接頭上設(shè)有密封槽，所述卡接槽內(nèi)設(shè)有密封頭。采用這樣的機(jī)構(gòu)后，有效提高了手機(jī)殼體的防水性能，而且能夠?qū)γ芊舛冗M(jìn)行調(diào)節(jié)，拆卸時(shí)更加方便，不會(huì)損壞手機(jī)殼的邊緣。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1為一種手機(jī)殼體密封結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中A處的局部放大圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。

本實(shí)用新型的具體實(shí)施過(guò)程如下：