[實用新型]一種模壓表貼薄型電容器

有效

• 申請號: 201821677159.7
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN208889490U
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 朱江濱;鄭惠茹;丁燁;吳文輝;蔡約軒
• 申請（專利權）人: 福建火炬電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224
• 代理公司: 泉州君典專利代理事務所(普通合伙) 35239
• 代理人: 陳曉艷

本實用新型提供一種模壓表貼薄型電容器，包括電容器本體、兩焊接框架和絕緣外殼，電容器本體由多個陶瓷電容器水平排列構成，焊接框架包括沿陶瓷電容器排列方向延伸的豎板、間隔設置在豎板上的多個橫板和分別設置在各橫板上的多個引腳，電容器本體兩側為電容器端頭，豎板與電容器端頭焊接，電容器本體以及兩焊接框架的豎板和橫板模壓封裝于絕緣外殼內，各引腳暴露于絕緣外殼外。本實用新型能夠最大限度減小封裝厚度，適用范圍更廣。

技術領域

本實用新型涉及一種模壓表貼薄型電容器。

背景技術

如圖1所示，現有的模壓表貼電容器包括電容器本體、焊接框架、模壓封裝于電容器本體和焊接框架外的絕緣外殼，電容器本體由多個陶瓷電容器水平排列構成，焊接框架包括用于放置電容器本體的放置槽，放置槽由間隔設置的兩焊接片構成，兩焊接片端部分別連接有引腳。對于這種結構，焊接框架位于電容器本體底部，當封裝完成后，模壓表貼電容器的厚度不僅包括電容器本體的厚度，還包括焊接框架的厚度，這無疑導致模壓表貼電容器封裝的厚度增加，從而使其使用場合受到限制，比如不適用于小型化、輕型化的表面貼裝型電路板。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提出一種模壓表貼薄型電容器，能夠最大限度減小封裝厚度，適用范圍更廣。

本實用新型通過以下技術方案實現：

一種模壓表貼薄型電容器，包括電容器本體、兩焊接框架和絕緣外殼，電容器本體由多個陶瓷電容器水平排列構成，焊接框架包括沿陶瓷電容器排列方向延伸的豎板、間隔設置在豎板上的多個橫板和分別設置在各橫板上的多個引腳，電容器本體兩側為電容器端頭，豎板與電容器端頭焊接，電容器本體以及兩焊接框架的豎板和橫板模壓封裝于絕緣外殼內，各引腳暴露于絕緣外殼外。

進一步的，還包括設置在電容器本體與絕緣外殼之間的緩沖層。

進一步的，所述引腳呈“L”型。

進一步的，所述絕緣外殼由模壓料模壓成型。

進一步的，所述絕緣外殼底部設置有凸起條，凸起條與絕緣外殼一體成型。

進一步的，所述絕緣外殼采用環氧樹脂材料。

進一步的，所述緩沖層為硅酮、邦定膠或者紅膠。

本實用新型具有如下有益效果：

1、兩焊接框架的豎板分別與位于電容器本體兩側的電容器端頭焊接，多個引腳再分別通過橫板從豎板引出，使本實用新型的焊接框架位于電容器本體的兩側，從而減少了現有技術中焊接框架因位于電容器底部而增加的厚度，即最大限度地減小了本實用新型封裝的厚度，確保在最小的封裝厚度下實現多只陶瓷電容器并聯封裝的作用，適用范圍更廣，如小型化、輕型化的表面貼裝型電路板仍然適用；且豎板與電容器端頭的接觸面積更大，既更便于焊接，又能使焊接質量更好。

2、絕緣外殼底部設置有凸起條，凸起條與引腳下端基本處于同一水平面，從而使產品裝配在電路板上時更加平穩。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細說明。

圖1為現有技術中焊接框架的結構示意圖。

圖2為本實用新型完全封裝時的結構示意圖。

圖3本實用新型部分封裝時的結構示意圖。

其中，1、電容器端頭；2、焊接框架；21、豎板；22、橫板；23、引腳；3、絕緣外殼；4、電容器本體；5、緩沖層；6、凸起條；7、陶瓷電容器；8、焊接片；9、焊接引腳；

具體實施方式