[實用新型]一種可目視檢驗接地的柔性線路板的結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN209419988U
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鐘偉;張興峰
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市合順泰科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 譚雪婷;高早紅

本實用新型公開一種可目視檢驗接地的柔性線路板的結(jié)構(gòu)，包括：柔性線路層，分別設(shè)置在所述柔性線路層兩側(cè)的鍍鎳鋼片、IC芯片；所述柔性線路層設(shè)置有第一導(dǎo)通孔、第二導(dǎo)通孔，所述IC芯片與第一導(dǎo)通孔直接連通，所述第一導(dǎo)通孔內(nèi)和第二導(dǎo)通孔內(nèi)均灌錫，所述IC芯片通過所述灌錫與所述鍍鎳鋼片電性連接。本實用新型通過在柔性線路層設(shè)置相近的第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔，第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔均灌錫，所以第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔內(nèi)的灌錫情況一致，通過目視柔性線路層外觀上第二導(dǎo)通孔上的錫點固化的情況，便可以檢驗柔性線路板的接地手指是否與鍍鎳鋼片電性連接，無需使用萬用表檢測，簡單方便，可有效提升生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及柔性電路板結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可目視檢驗接地的柔性線路板的結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

常用的接地方式是灌錫接地，是通過印刷錫膏的時候，直接印入柔性線路板的接地孔當(dāng)中，過回流焊融錫固化到接地鋼片上，從而實現(xiàn)接地成功，灌錫接地的方式是在IC的底部區(qū)域的柔性線路層開通孔，灌錫下去后流入的鋼片上這樣接地的，但當(dāng)IC貼片在柔性線路板上后，就必須使用萬用表檢測每片的接地阻值才能確認(rèn)到是否接地成功。這種通過萬用表檢驗的方式，是需要檢測筆同時接觸到鋼片和柔性線路板的接地手指，這樣才能測出鋼片是否與接地線導(dǎo)通來達(dá)到接地成功，是無法通過目視來確認(rèn)是否接地成功。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題是：提供一種可目視檢驗接地的柔性線路板的結(jié)構(gòu)，可目視檢驗是否接地。

本實用新型的技術(shù)方案如下：提供一種可目視檢驗接地的柔性線路板的結(jié)構(gòu)，包括：柔性線路層，分別設(shè)置在所述柔性線路層兩側(cè)的鍍鎳鋼片、IC芯片；所述柔性線路層設(shè)置有第一導(dǎo)通孔、第二導(dǎo)通孔，所述第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔均與所述鍍鎳鋼片連通，所述IC芯片與第一導(dǎo)通孔直接連通，所述第一導(dǎo)通孔內(nèi)和第二導(dǎo)通孔內(nèi)均灌錫，所述IC芯片通過所述灌錫與所述鍍鎳鋼片電性連接；所述柔性線路層包括：基材、設(shè)置在所述基材上的電路層、設(shè)置在所述電路層上的保護(hù)膜層，所述IC芯片與所述電路層電性連接。通過在柔性線路層設(shè)置相近的第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔，第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔均灌錫，第一導(dǎo)通孔內(nèi)的灌錫分別與IC芯片和鍍鎳鋼片連接，第二導(dǎo)通孔內(nèi)的灌錫只與鍍鎳鋼片連接，由于灌錫是通過絲印的方式將錫膏印入第一導(dǎo)通孔內(nèi)和第二導(dǎo)通孔內(nèi)然后經(jīng)過熱處理生成，所以第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔內(nèi)的灌錫情況便會一致，通過目視柔性線路層外觀上的第二導(dǎo)通孔上的錫點固化的情況，從而目視檢驗柔性線路層的接地手指是否與鍍鎳鋼片電性連接，無需使用萬用表檢測，簡單方便，可有效提升生產(chǎn)效率。

進(jìn)一步地，所述第一導(dǎo)通孔的邊緣和第二導(dǎo)通孔的邊緣之間的距離范圍為2mm-10mm。

進(jìn)一步地，所述第二導(dǎo)通孔的一側(cè)設(shè)置有指示標(biāo)記，所述指示標(biāo)記可給檢驗人員指示目視檢驗的位置，方便檢驗人員檢驗。

進(jìn)一步地，所述第一導(dǎo)通孔與第二導(dǎo)通孔的直徑均為1.6mm。

采用上述方案，本實用新型提供一種可目視檢驗接地的柔性線路板的結(jié)構(gòu)，通過在柔性線路層設(shè)置相近的第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔，第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔均灌錫，第一導(dǎo)通孔內(nèi)的灌錫分別與IC芯片和鍍鎳鋼片連接，第二導(dǎo)通孔內(nèi)的灌錫只與鍍鎳鋼片連接，由于灌錫是通過絲印的方式將錫膏印入第一導(dǎo)通孔內(nèi)和第二導(dǎo)通內(nèi)然后經(jīng)過熱處理生成，所以第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔內(nèi)的灌錫情況便會一致，通過目視柔性線路層外觀上的第二導(dǎo)通孔上的錫點固化的情況，從而目視檢驗柔性線路板的接地手指是否與鍍鎳鋼片電性連接，無需使用萬用表檢測，簡單方便，可有效提升生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中A-A線的剖視圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施例，對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。