[實用新型]一種超級電容引出接頭

有效

• 申請號: 201821675777.8
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN208673918U
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 陳秀忠
• 申請（專利權）人: 蘇州創能新能源實業有限公司
• 主分類號: H01G11/74
• 分類號: H01G11/74;H01G11/82
• 代理公司: 蘇州根號專利代理事務所(普通合伙) 32276
• 代理人: 項麗

本實用新型涉及一種超級電容引出接頭，它包括：連接片體，所述連接片體的中心處開設有與其同心的通孔；多組焊接組件，多組所述焊接組件等間隔設置在所述片體的周面上；每組所述焊接組件包括一體形成在所述片體周面上且與所述片體處于同一平面內的凸出片體、開設于所述凸出片體上的槽孔以及一體形成在所述凸出片體邊緣處且與所述連接片體相垂直的焊接引腳。這樣有利于簡化超級電容的連接難度，降低電阻以提高谷值電流密度。

技術領域

本實用新型屬于超級電容零部件領域，涉及一種引出接頭，具體涉及一種超級電容引出接頭。

背景技術

隨著科學技術的不斷發展，移動電子設備（如移動電話、筆記本電腦、平板電腦、數碼產品、電動汽車等）正在朝著微型化、輕質量、快速充電化、大容量化等方面發展，因此鋰電池和超級電容等能量存儲部件的相關技術也需要進一步的提升。現有的超級電容在組裝時通常是采用焊接的方式直接安裝線路板上，此時通常只能采用錫焊的方式，這樣導致連接電阻增加，也不利于超級電容的安裝、固定。

發明內容

本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種超級電容引出接頭。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種超級電容引出接頭，它包括：

連接片體，所述連接片體的中心處開設有與其同心的通孔；

多組焊接組件，多組所述焊接組件等間隔設置在所述片體的周面上；每組所述焊接組件包括一體形成在所述片體周面上且與所述片體處于同一平面內的凸出片體、開設于所述凸出片體上的槽孔以及一體形成在所述凸出片體邊緣處且與所述連接片體相垂直的焊接引腳。

優化地，所述焊接組件還包括形成在所述凸出片體邊緣處且位于所述焊接引腳兩側的加強凸起。

優化地，所述槽孔呈弧形。

優化地，所述焊接引腳的高度與所述連接片體的厚度之比為5~6：1。

進一步地，所述加強凸起的高度與所述連接片體的厚度之比為1.5~1.8：1。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：本實用新型超級電容引出接頭，通過在連接片體邊緣處設置特定結構的多組焊接組件，這樣可以利用槽孔以焊接等常規方式將引出接頭固定在超級電容端面上，再借助于激光焊接將焊接引腳安裝至線路板上，這樣有利于簡化超級電容的連接難度，降低電阻以提高谷值電流密度。

附圖說明

圖1為本實用新型超級電容引出接頭的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖所示的實施例對本實用新型作進一步描述。

如圖1所示的超級電容引出接頭，主要包括連接片體1和焊接組件2等。

其中，連接片體1通常呈圓形的薄片狀，其中心處開設有與其同心的通孔11；通孔11的直徑與連接片體1的外徑之比通常為4：4.5~5.5，優選為4：5，使得通孔11具有較大的尺寸。焊接組件2有多組，它們等間隔設置在片體1的周面上；每組焊接組件2包括一體形成在片體1周面上且與片體1處于同一平面內的凸出片體21、開設在凸出片體21上的槽孔22以及一體形成在凸出片體21邊緣處且與連接片體1相垂直的焊接引腳23（焊接引腳23根部與凸出片體21側面之間平滑過渡連接）。這樣可以利用槽孔22以焊接等常規方式將整個引出接頭固定在超級電容端面上使得引出接頭的連接片體1與超級電容端面充分接觸以提高連接強度，再借助于激光焊接將焊接引腳安裝至線路板上，這樣有利于簡化超級電容的連接難度，降低電阻以提高谷值電流密度；克服了常規的錫焊的缺陷，因此焊接引腳23可以采用鎳、錫等多種金屬或合金（只要能夠進行激光焊接即可）。