[實(shí)用新型]紅外線傳感器及用于其的熱電堆感測(cè)芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821670266.7
• 申請(qǐng)日: 2018-10-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208736563U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃振堂;曾群升;王建勛;梁育志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 眾智光電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01J5/14
• 分類號(hào): G01J5/14
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 郭蔚

一種非接觸式紅外線傳感器，接收紅外線輻射而輸出信號(hào)，包括具多個(gè)電性接腳的封裝基座、熱電堆感測(cè)芯片、熱敏電阻及封蓋。熱電堆感測(cè)芯片設(shè)于封裝基座上，包括熱電堆感測(cè)元件、保護(hù)電容及保護(hù)電阻。熱電堆感測(cè)元件具有正負(fù)端連接至電性接腳。保護(hù)電容位于熱電堆感測(cè)芯片周圍，兩端跨設(shè)于熱電堆感測(cè)元件的正負(fù)端。保護(hù)電阻串接于熱電堆感測(cè)元件的正端與電性接腳作輸出。熱敏電阻設(shè)于封裝基座，連接另一電性接腳以提供環(huán)境溫度信號(hào)。封蓋固接于封裝基座上提供氣密封裝，并具有視窗及紅外線濾片。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型是有關(guān)一種非接觸式紅外線傳感器，特別是一種利用電阻與電容在輸出端保護(hù)的熱電堆感測(cè)元件，以符合歐盟對(duì)耳溫槍或溫槍嚴(yán)格的靜電耐受性(ESD)與電磁(EMC)干擾規(guī)范。

【背景技術(shù)】

熱電堆感測(cè)元件已經(jīng)廣泛應(yīng)用于耳溫槍等非接觸式量測(cè)溫度產(chǎn)品。唯近年來(lái)歐盟對(duì)此類產(chǎn)品的靜電耐受性(ESD)與電磁(EMC)干擾，其規(guī)范日趨嚴(yán)格，相關(guān)規(guī)定可參考醫(yī)療電子器材基本安全要求IEC60601-1第4版，傳統(tǒng)的熱電堆感測(cè)元件已無(wú)法通過(guò)此要求，且過(guò)往的保護(hù)電容(例如是陶瓷積層電容)，體積過(guò)大，尚無(wú)法將此大電容置于熱電堆感測(cè)元件封裝內(nèi)，故難以達(dá)到歐規(guī)。因此，需要一款能耐ESD至少8KV而且能通過(guò)電磁干擾的熱電堆感測(cè)元件。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型提供一種非接觸式紅外線傳感器，接收紅外線輻射而輸出信號(hào)，包括具多個(gè)電性接腳的封裝基座、熱電堆感測(cè)芯片、熱敏電阻及封蓋。電性接腳可以是封裝結(jié)構(gòu)中的引腳、電性接墊、或覆晶形式的電性接點(diǎn)。熱電堆感測(cè)芯片設(shè)于封裝基座上，包括熱電堆感測(cè)元件、保護(hù)電容及保護(hù)電阻。熱電堆感測(cè)元件具有正負(fù)端，可分別通過(guò)保護(hù)電阻電性連接至電性接腳。保護(hù)電容位于熱電堆感測(cè)芯片周圍，兩端跨設(shè)于熱電堆感測(cè)元件的正負(fù)端。熱敏電阻設(shè)于封裝基座，電性連接另一電性接腳以提供環(huán)境溫度信號(hào)。封蓋固接于封裝基座上提供氣密封裝，并具有視窗及紅外線濾片。

本實(shí)用新型提供一種熱電堆感測(cè)芯片，設(shè)于封裝基座上，包括熱電堆感測(cè)元件、保護(hù)電容及保護(hù)電阻。熱電堆感測(cè)元件具有正負(fù)端電性連接至電性接腳。保護(hù)電容位于熱電堆感測(cè)芯片周圍，兩端跨設(shè)于熱電堆感測(cè)元件的正負(fù)端。保護(hù)電阻串接于熱電堆感測(cè)元件的正端與電性接腳作輸出。

以下借由具體實(shí)施例配合所附的圖式詳加說(shuō)明，當(dāng)更容易了解本實(shí)用新型的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成的功效。

【附圖說(shuō)明】

圖1繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的熱電堆感測(cè)元件應(yīng)用于耳溫槍等效電路圖。

圖2繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的耳溫槍熱電堆感測(cè)元件的示意圖。

圖3繪示依照本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的熱電堆感測(cè)元件等效電路圖。

圖4a繪示本實(shí)用新型一實(shí)施例的單層MOM電容結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4b繪示本實(shí)用新型另一實(shí)施例的雙層MOM電容結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5繪示依照本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的熱電堆感測(cè)元件封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6繪示依照本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的熱電堆感測(cè)芯片結(jié)構(gòu)俯視圖。

【符號(hào)說(shuō)明】

101 熱電堆感測(cè)元件

102 保護(hù)電容

103、125、136 電性接腳

104 保護(hù)電容

105 耳溫槍電路板

110、121、400 熱電堆感測(cè)元件

111 高熱容金屬塊

112 金管

113 耳套管