[實用新型]一種基于半導體溫控技術(shù)的恒溫裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821669466.0 | 申請日： | 2018-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN208846780U | 公開（公告）日： | 2019-05-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王雪偉;劉福輝;孫陸玲 | 申請（專利權(quán)）人： | 保定市大正太陽能光電設(shè)備制造有限公司 |
| 主分類號： | F25B21/02 | 分類號： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒遠知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 劉敏 |
| 地址： | 071051 河北*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導體制冷片 散熱片 半導體溫控 本實用新型 溫度傳感器 恒溫裝置 控制器 安裝孔 半導體發(fā)熱片 冷氣循環(huán)風扇 實時監(jiān)測設(shè)備 系統(tǒng)工作效率 自動調(diào)整系統(tǒng) 發(fā)熱量 恒溫半導體 恒溫控制器 控制器連接 陶瓷發(fā)熱片 頂部設(shè)置 散熱風扇 溫度恒定 制冷操作 制冷效率 體積小 無噪音 上端 操控 底端 內(nèi)壁 下端 箱門 加熱 均衡 | ||
本實用新型公開了一種基于半導體溫控技術(shù)的恒溫裝置，包括箱體和箱門，箱體的頂部設(shè)置有安裝孔，安裝孔上安裝有半導體制冷片；半導體制冷片的下方設(shè)置有低溫散熱片，低溫散熱片的下方設(shè)置有冷氣循環(huán)風扇；半導體制冷片的上方設(shè)置有散熱片，散熱片的上方設(shè)置有散熱風扇；箱體的內(nèi)部底端設(shè)置有半導體發(fā)熱片，箱體的一側(cè)內(nèi)壁上設(shè)置有控制器，控制器的上端和下端均設(shè)置有溫度傳感器，溫度傳感器與控制器連接。本實用新型使用半導體制冷片，體積小，制冷效率高，工作時無噪音，使用恒溫半導體陶瓷發(fā)熱片，工作時溫度恒定，發(fā)熱量均衡易操控，加上恒溫控制器實時監(jiān)測設(shè)備內(nèi)部的溫度，自動調(diào)整系統(tǒng)進行加熱或制冷操作，系統(tǒng)工作效率高，溫度變化小。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及恒溫裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種基于半導體溫控技術(shù)的恒溫裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)在常規(guī)的制冷設(shè)備通常使用通風或壓縮機制冷兩種方式，首先通風方式僅適合設(shè)備內(nèi)部溫度高于室溫的環(huán)境，這種方式效率較低，而且可控性差；其次壓縮機的體積龐大，使用時噪音大，功率高，不適合小型的實驗室及研發(fā)機構(gòu)。另外常規(guī)的加熱設(shè)備均采用電熱管，工作時溫度很高，發(fā)熱量大，恒溫效果差，常常造成設(shè)備內(nèi)部溫度過高。鑒于以上原因，設(shè)計一種基于半導體溫控技術(shù)的恒溫裝置是很有必要的。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種基于半導體溫控技術(shù)的恒溫裝置，使用半導體制冷片，體積小，制冷效率高，工作時無噪音，使用恒溫半導體陶瓷發(fā)熱片，工作時溫度恒定，發(fā)熱量均衡易操控，加上恒溫控制器實時監(jiān)測設(shè)備內(nèi)部的溫度，自動調(diào)整系統(tǒng)進行加熱或制冷操作，系統(tǒng)工作效率高，溫度變化小。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種基于半導體溫控技術(shù)的恒溫裝置，包括箱體和箱門，所述箱門固定在所述箱體的側(cè)面，所述箱體的頂部中心處設(shè)置有安裝孔，所述安裝孔上安裝有半導體制冷片；
所述半導體制冷片的下方設(shè)置有低溫散熱片，所述低溫散熱片的下方設(shè)置有冷氣循環(huán)風扇；
所述半導體制冷片的上方設(shè)置有散熱片，所述散熱片的上方設(shè)置有散熱風扇；
所述箱體的內(nèi)部底端設(shè)置有半導體發(fā)熱片，所述箱體的一側(cè)內(nèi)壁上設(shè)置有控制器，所述控制器的上端和下端均設(shè)置有溫度傳感器，所述溫度傳感器與所述控制器連接。
優(yōu)選的，所述箱體設(shè)置為長方體結(jié)構(gòu)，且所述箱體的底端四角處均設(shè)置有滾輪。
優(yōu)選的，所述半導體制冷片的尺寸小于所述散熱片和所述低溫散熱片的尺寸，所述低溫散熱片的尺寸與所述散熱片的尺寸一致。
優(yōu)選的，所述散熱風扇的尺寸小于所述散熱片的尺寸，所述冷氣循環(huán)風扇的尺寸小于所述低溫散熱片的尺寸。
優(yōu)選的，所述半導體發(fā)熱片設(shè)置為正方體結(jié)構(gòu)，且固定在所述箱體的底部，所述半導體發(fā)熱片的材質(zhì)為陶瓷。
因此，本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)的一種基于半導體溫控技術(shù)的恒溫裝置，使用半導體制冷片，體積小，制冷效率高，工作時無噪音，使用恒溫半導體陶瓷發(fā)熱片，工作時溫度恒定，發(fā)熱量均衡易操控，加上恒溫控制器實時監(jiān)測設(shè)備內(nèi)部的溫度，自動調(diào)整系統(tǒng)進行加熱或制冷操作，系統(tǒng)工作效率高，溫度變化小。
下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。
附圖說明
圖1為本實用新型一種基于半導體溫控技術(shù)的恒溫裝置實施例的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖；
圖2為本實用新型一種基于半導體溫控技術(shù)的恒溫裝置實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本實用新型一種基于半導體溫控技術(shù)的恒溫裝置實施例的整體結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
實施例
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