[實用新型]一種散熱結(jié)構(gòu)及電器設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821669409.2
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN209563068U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳澤華;李慶;高曉峰;黃潤宇
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海凱邦電機制造有限公司;珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11471
• 代理人: 郭亞芳

1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

電氣蓋；

散熱器，可拆卸地連接在所述電氣蓋上，用于對發(fā)熱芯片進行散熱；

所述散熱器通過如下項中的至少一項可拆卸地連接在所述電氣蓋上：

螺栓、鉚釘、螺釘、彈片壓力結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

圍封件，與所述散熱器可拆卸連接，且與所述散熱器形成用于容納所述發(fā)熱芯片的圍封空間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圍封件為卡扣件，所述散熱器的內(nèi)側(cè)設(shè)置有與所述卡扣件相匹配的卡扣件配合結(jié)構(gòu)；所述卡扣件通過所述卡扣件配合結(jié)構(gòu)與所述散熱器可拆卸連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圍封空間的厚度，與所述發(fā)熱芯片的厚度相匹配，以使所述發(fā)熱芯片緊貼在所述散熱器的內(nèi)側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

散熱介質(zhì)，擠壓在所述發(fā)熱芯片與所述卡扣件之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱介質(zhì)包括如下項中的至少一項：

散熱片、散熱膠。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱器的外表面設(shè)有凸筋。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸筋的數(shù)量、長度，和/或，散熱器的表面積根據(jù)所述發(fā)熱芯片的發(fā)熱功率確定。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱器由散熱材料制成，所述散熱材料包括以下項中的至少一種：

鑄鋁、銅制、銅鋁復(fù)合材料。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

控制板，所述控制板設(shè)置在所述電氣蓋內(nèi)，且，與所述發(fā)熱芯片相連。

11.一種電器設(shè)備，其特征在于，包括：

如權(quán)利要求1～10任一項所述的散熱結(jié)構(gòu)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電器設(shè)備，其特征在于，所述電器設(shè)備為電機。