[實(shí)用新型]一種用于IC封裝制程的夾持設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821667976.4
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號(hào): CN208706610U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳瀅如;簡健哲
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽宏實(shí)自動(dòng)化裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

本實(shí)用新型公開了一種用于IC封裝制程的夾持設(shè)備，包括無磁性乘載板和上蓋板，所述無磁性乘載板的內(nèi)部開設(shè)有兩個(gè)平行設(shè)置的安裝倉，且安裝倉為長方體，所述安裝倉的一側(cè)內(nèi)壁固定連接有第一軸承，所述第一軸承固定插接有螺紋桿的一端。無磁性乘載板采用可調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)，能夠適用于大小不同的IC芯片，使用范圍更廣，同時(shí)調(diào)節(jié)簡單方便，方便安裝和拆卸，兩個(gè)旋鈕可獨(dú)立條件，可同時(shí)加工不同大小的IC芯片。采用永磁鐵的磁力吸附固定無磁性乘載板和上蓋板，且設(shè)置有空隙，便于拆卸，長時(shí)間使用后，磁性吸附不會(huì)累積磨損，可有效避免磨損產(chǎn)生的間隙變大，進(jìn)而可避免故障的產(chǎn)生。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及封裝制程技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于IC封裝制程的夾持設(shè)備。

背景技術(shù)

IC封裝使用金屬導(dǎo)線架,沖壓切腳拉伸細(xì)微毛邊,已經(jīng)利用化學(xué)微蝕刻金屬毛邊,但先要轉(zhuǎn)置耐蝕刻的不銹鋼乘載治具；目前乘載本體結(jié)合上蓋,是采用機(jī)構(gòu)夾持工具，現(xiàn)有機(jī)構(gòu)夾持工具,必須嚴(yán)密管制間隙的公差值,缺點(diǎn)是movingparts(運(yùn)動(dòng)機(jī)件/可動(dòng)部件),使用頻繁重復(fù)開關(guān)后,累積磨損造成間隙變大,容易造成故障問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于IC封裝制程的夾持設(shè)備，通過永磁鐵的磁力將IC固定在乘載治具中，達(dá)到避免因磨損產(chǎn)生的故障的目的。

本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種用于IC封裝制程的夾持設(shè)備，包括無磁性乘載板和上蓋板，所述無磁性乘載板的內(nèi)部開設(shè)有兩個(gè)平行設(shè)置的安裝倉，且安裝倉為長方體，所述安裝倉的一側(cè)內(nèi)壁固定連接有第一軸承，所述第一軸承固定插接有螺紋桿的一端，所述螺紋桿的另一端穿過安裝倉的側(cè)壁到達(dá)無磁性乘載板的外部并固定連接有旋鈕，所述螺紋桿遠(yuǎn)離第一軸承的一端固定套接有第二軸承，所述第二軸承固定嵌在無磁性乘載板中，所述無磁性乘載板的四個(gè)豎直方向的棱邊處均固定連接有定位框，所述定位框?yàn)長型結(jié)構(gòu)，所述無磁性乘載板的上端面的中線處固定連接有兩個(gè)支撐隔板，所述無磁性乘載板的上端面開設(shè)有兩排四列，共八組滑動(dòng)孔，每組滑動(dòng)孔由兩個(gè)長條形通孔組成，所述滑動(dòng)孔與安裝倉貫通連接，每個(gè)所述滑動(dòng)孔處均設(shè)有活動(dòng)夾具，所述活動(dòng)夾具包括第二安裝板，所述第二安裝板的兩端均固定連接有第二限位框，所述第二安裝板和兩個(gè)第二限位框構(gòu)成U型結(jié)構(gòu)，且兩個(gè)第二限位框相對(duì)的側(cè)壁均開設(shè)有滑動(dòng)槽，所述滑動(dòng)槽內(nèi)滑動(dòng)連接有滑動(dòng)板，兩個(gè)所述滑動(dòng)板固定連接在第二活動(dòng)板的兩端，所述第二活動(dòng)板的內(nèi)部固定嵌有三個(gè)永磁鐵，三個(gè)所述永磁鐵等距設(shè)置，所述滑動(dòng)板固定連接有連接桿的一端和彈簧的一端，所述彈簧套設(shè)在連接桿上，且彈簧的另一端固定連接在滑動(dòng)槽的內(nèi)壁上，所述連接桿的另一端貫穿滑動(dòng)槽和第二安裝板后固定連接有第二限位板，所述第二安裝板的下端面固定連接有螺紋板，所述螺紋板的上端面開設(shè)有矩形缺口，所述螺紋板上開設(shè)有螺紋孔，所述螺紋孔與螺紋桿嚙合，且螺紋板的上端與滑動(dòng)孔滑動(dòng)連接，每個(gè)所述活動(dòng)夾具的左側(cè)均設(shè)有固定夾具，所述固定夾具固定連接在無磁性乘載板的上端面，所述固定夾具由第一安裝板、兩個(gè)第一限位框、第一活動(dòng)板和第一限位板組成，且第一安裝板與第二安裝板結(jié)構(gòu)相同，第一限位框與第二限位框結(jié)構(gòu)相同，第一活動(dòng)板與第二活動(dòng)板結(jié)構(gòu)相同，且第一活動(dòng)板與第二活動(dòng)板中的相同磁極相對(duì)設(shè)置；

所述上蓋板與四個(gè)定位框活動(dòng)插接，且上蓋板上開設(shè)有兩個(gè)匹配固定夾具與活動(dòng)夾具的矩形鏤空，所述上蓋板的鏤空處固定連接有兩個(gè)垂直于第二活動(dòng)板的磁性壓板。

進(jìn)一步的，所述支撐隔板為非磁性隔板。

進(jìn)一步的，所述第二活動(dòng)板的高度小于第二安裝板的高度，且第二安裝板、支撐隔板和第二限位框的高度相同。

一種用于IC封裝制程的夾持設(shè)備的使用方法，所述使用方法如下：

S1、根據(jù)不同大小的IC芯片調(diào)節(jié)各個(gè)旋鈕，控制固定夾具和活動(dòng)夾具的合并與分離，形成不同大小的放置框，再使用自動(dòng)化取放臺(tái)機(jī)將IC轉(zhuǎn)置到固定夾具和活動(dòng)夾具中；