[實用新型]一種加熱激光剝離設備有效
| 申請號: | 201821665869.8 | 申請日: | 2018-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN208889638U | 公開(公告)日: | 2019-05-21 |
| 發明(設計)人: | 孫永健;莫少瓊;豆學剛;王光普;郭堅 | 申請(專利權)人: | 保定中創燕園半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78;H01L21/67;B23K26/402 |
| 代理公司: | 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335 | 代理人: | 戴鳳儀 |
| 地址: | 071051 河北省保*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 剝離設備 加熱底座 加熱激光 樣品臺 激光剝離設備 本實用新型 移動平臺 保溫罩 剝離 電加熱裝置 溫度傳感器 藍寶石 碎裂 檢測樣品 溫度環境 應力問題 透明窗 隔熱 襯底 加熱 激光 穿過 生長 | ||
1.一種加熱激光剝離設備,包括激光剝離設備本體,所述激光剝離設備本體包括設置于下端的移動平臺,其特征在于:所述移動平臺設置有加熱底座,所述加熱底座上設置有樣品臺,所述加熱底座包括設置于所述樣品臺下方且用于給所述樣品臺加熱的電加熱裝置,所述樣品臺下端還設置有用于檢測樣品臺溫度的溫度傳感器,所述樣品臺上方罩有保溫罩,所述保溫罩的頂端與所述樣品臺所對應的位置上設置有方便激光穿過的隔熱透明窗。
2.根據權利要求1所述的加熱激光剝離設備,其特征在于:所述激光剝離設備本體包括固體激光器,光束整形鏡,擴束鏡,振鏡電機,振鏡鏡片,場鏡和機器視覺系統,還包括工控電腦及控制軟件,所述光束整形鏡位于所述固體激光器下方,所述擴束鏡,振鏡鏡片、振鏡電機和場鏡、光束整形鏡位于所述固體激光器之后,將所述固體激光器發出的激光束整形,所述振鏡電機位于場鏡之前,依控制軟件發出的指令控制所述振鏡鏡片的動作,從而實現不同的掃描路徑和切割路徑,所述移動平臺位于所述固體激光器下方,所述控制軟件運行于所述工控電腦之上。
3.根據權利要求1所述的加熱激光剝離設備,其特征在于:所述保溫罩的下端卡接固定于所述加熱底座上端的凹槽內。
4.根據權利要求1所述的加熱激光剝離設備,其特征在于:所述保溫罩的周側內壁內設置有空腔,所述空腔內纏繞設置有冷卻水循環管,其中所述冷卻水循環管的進水口和出水口分別位于所述保溫罩的外壁上。
5.根據權利要求1所述的加熱激光剝離設備,其特征在于:所述溫度傳感器為熱電偶。
6.根據權利要求1所述的加熱激光剝離設備,其特征在于:所述電加熱裝置為電加熱絲或電加熱片或電加熱燈。
7.根據權利要求1所述的加熱激光剝離設備,其特征在于:所述溫度傳感器和電加熱裝置分別與工程電腦連接。
8.根據權利要求1所述的加熱激光剝離設備,其特征在于:所述電加熱裝置用于將所述樣品臺在3-5min內加熱至800-1200℃。
9.根據權利要求1所述的加熱激光剝離設備,其特征在于:所述保溫罩與加熱底座之間構成的加熱腔體的高度為300-500mm。
10.根據權利要求7所述的加熱激光剝離設備,其特征在于:所述透明窗為隔熱透鏡或玻璃。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





