[實用新型]承載盤有效
| 申請號: | 201821665859.4 | 申請日: | 2018-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN209232745U | 公開(公告)日: | 2019-08-09 |
| 發明(設計)人: | 賴宏能;許志宏;湯國榮 | 申請(專利權)人: | 蘇州均華精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡;陳昊宇 |
| 地址: | 215101 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外盤 承載盤 透明體 承載 定位記號 多軸移動 光學模塊 精準定位 視覺模塊 中央處 辨識 吸孔 遮蔽 面具 擷取 | ||
一種承載盤,設于一具有多軸移動的機構中,該承載盤包含有:一外盤,其為一透明體;以及一承載部,其設于該外盤的中央處,該承載部的頂面具有數個吸孔。該透明體的外盤可便于視覺模塊或光學模塊擷取工件的定位記號或辨識輪廓,不會受到外盤的遮蔽,以達到精準定位的效果。
技術領域
本實用新型涉及一種承載盤,具體涉及一種可使視覺模塊或光學模塊清晰地擷取工件的定位記號或辨識輪廓的承接裝置。
背景技術
工件,如晶圓、芯片、電子儀器、食品、零件等,其會于加工制程中不停地移動,直到整個加工制程結束。若該加工制程為精密制程,則工件需要于移動過程的前后施加定位程序,以使工件能夠精準地被放置于應放置的位置。
特別是薄形化或切割后的晶圓,因其受到物理結構特性的影響,晶圓的平整度較不易控制,故于加工制程中需有一足以支撐和固定晶圓的承載臺,而使加工前的晶圓能進行精準的方向與位置定位。
現有的定位方式使用視覺模塊擷取工件的定位記號,借以判斷工件是否準確定位。然如上所述,部分的工件會被承載盤支撐與固定。所以工件的定位記號會被承載盤所遮擋,而使視覺模塊無法擷取定位記號的影像。
綜合上述,如何改善現有的承載盤的結構,而使視覺模塊擷取定位記號的影像時,不會被承載盤所遮擋,就有可討論的空間。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種承載盤。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:
一種承載盤,設置于一具有多軸移動的機構中;所述承載盤包含有:
一外盤;以及
一承載部,設于所述外盤的中央處,該承載部的頂面具有數個吸孔。
上述技術方案中的有關內容解釋如下:
1.上述方案中,所述承載部的邊緣更具有一壓抵邊緣;所述外盤為一透明體,該外盤的中央具有一可供所述承載部設置的容置孔,該容置孔的內緣具有一卡抵內緣,該卡抵內緣與所述壓抵邊緣相互抵靠。
2.上述方案中,所述外盤的頂面對齊于所述承載部的頂面。
3.上述方案中,所述外盤的頂面與所述承載部的頂面為同一平面。
4.上述方案中,更具有多個結合塊,各結合塊具有至少一穿孔與至少一結合件;所述承載部的側邊更具有多個結合孔;所述結合件穿過所述穿孔,并螺固于所述結合孔。
5.上述方案中,所述結合件為螺栓,所述結合孔為螺孔。
6.上述方案中,所述承載部與所述結合塊之間具有一軟墊。
7.上述方案中,更具有一固定部,該固定部具有數個孔;所述承載部的底端更具有多個固定孔;數個固定件穿過固定部所述孔,并與所述承載部的所述固定孔固定。
8.上述方案中,所述固定孔為螺孔,所述固定件為螺栓。
9.上述方案中,所述固定部更具有至少一氣孔,該氣孔耦接一負壓提供單元;所述承載部的內部具有至少一氣槽,該氣槽相通所述氣孔與所述吸孔。
本實用新型的工作原理及優點如下:
本實用新型一種承載盤,設于一具有多軸移動的機構中,該承載盤包含有:一外盤,其為一透明體;以及一承載部,其設于該外盤的中央處,該承載部的頂面具有數個吸孔。該透明體的外盤可便于視覺模塊或光學模塊擷取工件的定位記號或辨識輪廓,不會受到外盤的遮蔽,以達到精準定位的效果。
附圖說明
附圖1為本實用新型實施例的仰視視角的示意圖;
附圖2為本實用新型實施例的立體分解圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





