[實用新型]一種圖案化藍寶石基板的蝕刻制程用承載盤

有效

• 申請號: 201821665838.2
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN208738201U
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 游張鑫;陳景瑞
• 申請（專利權）人: 福建漢晶光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 廣州京諾知識產權代理有限公司 44407
• 代理人: 沈威

本實用新型公開了一種圖案化藍寶石基板的蝕刻制程用承載盤，包括承載盤、箱體、通孔、基板、立柱、儲液箱、導流管、電磁閥開關、電機、絲杠、滑塊、刮板、豎直桿、卡鉤、轉動桿、第一彈簧、頂桿、固定塊、連接板、第二彈簧和電動推桿。該圖案化藍寶石基板的蝕刻制程用承載盤的結構簡單，操作方便，通過卡鉤對基板進行限位，有利于基板的固定，避免了蝕刻時基板發生偏移而造成刻蝕的失敗，提高了刻蝕的精度，且通過頂桿的移動有利于基板的取出，操作方便，降低操作難度；通過刮板對完成刻蝕后的基板進行清理，并通過儲液箱同時進行清洗，有利于基板的清潔，減少了操作工序，降低操作量，提高了工作效率。

技術領域

本實用新型涉及一種承載盤，具體為一種圖案化藍寶石基板的蝕刻制程用承載盤，屬于藍寶石基板的蝕刻應用技術領域。

背景技術

蝕刻制程是指在基板上涂布蝕刻液經腐蝕后形成的圖案或線路等，電路板使用銅作為導電材料，制作過程中大多采用先進電鍍再蝕刻的方式使電路成型，一般而言，可概分為減成法及加成法，前者是以銅箔基板為基材經印刷或壓模、曝光、顯影等程序在基板上形成一線路圖案再將板面上線路部分以外的銅箔蝕刻掉，最終剝除覆蓋在線路上的感光性干膜阻劑或油墨，以形成電子線路的方法，而后者則采未壓銅膜的基板，以化學沉銅沉積的反反復，在基板上欲形成線路的部分進行銅沉積，以形成導電線路，減成法又可細分為全板鍍銅法及線路鍍銅法，另外還有上述兩種制造方法折衷改良的局部加成發法目前電路板制造上還是多以減成法為主，無論哪種制造方式，蝕刻皆是其制造流程中不可或缺的一部分，尤其是減成法最為重要。

目前市場上的蝕刻制程大多通過化學腐蝕法或物理蝕刻法等，其中物理法進行蝕刻一般選擇耐干法刻蝕，但是，對于藍寶石基板的蝕刻制程來說，由于基板的安裝不便，在進行蝕刻時容易發生偏移造成圖案的刻蝕失敗；且完成蝕刻后需要對基板的表面進行清理，造成操作量的增大，增加了勞動強度。因此，針對上述問題提出一種圖案化藍寶石基板的蝕刻制程用承載盤。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種圖案化藍寶石基板的蝕刻制程用承載盤。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的，一種圖案化藍寶石基板的蝕刻制程用承載盤，包括位于承載盤頂端的箱體、固定機構、頂出機構和涂布機構，其中所述承載盤底端開設有通孔，且所述承載盤頂面開設有用于放置基板的凹槽；

所述涂布機構包括箱體、儲液箱、導流管、電磁閥開關、電機、絲杠、滑塊和刮板，所述箱體底端四周與立柱固定連接，所述箱體頂端內部與儲液箱固定連接，所述儲液箱底端一側與導流管連通，且所述導流管與電磁閥開關固定連接，所述箱體內部與電機固定連接，所述電機的輸出端與絲杠固定連接，且所述絲杠與滑塊螺紋連接，所述滑塊底端與刮板固定連接；

所述固定機構包括承載盤、卡鉤、轉動桿和第一彈簧，所述承載盤內部與卡鉤轉動連接，所述卡鉤底端與轉動桿轉動連接，且所述卡鉤底端通過第一彈簧與承載盤的內部固定連接；

所述頂出機構包括頂桿、固定塊、連接板、第二彈簧和電動推桿，所述頂桿與通孔的內部滑動連接，所述頂桿頂端一側與固定塊固定連接，且所述頂桿底端與連接板固定連接，所述連接板通過第二彈簧與承載盤的底面固定連接，所述承載盤底面中部與電動推桿固定連接，且所述承載盤頂端一側與豎直桿固定連接。

優選的，所述頂桿貫穿承載盤的頂端，且所述頂桿的端部接觸有基板。

優選的，所述卡鉤呈L形，所述卡鉤的頂端與基板的邊緣處卡接，且所述卡鉤的中部與承載盤的內部轉動連接。

優選的，所述轉動桿的中部與承載盤的內部轉動連接，且所述轉動桿的頂端接觸有固定塊。

優選的，所述導流管呈U形，所述導流管的端部接觸有刮板，且所述導流管上的電磁閥開關正對應有豎直桿。

優選的，所述刮板和滑塊與箱體的內部滑動連接，且所述刮板接觸有基板的頂面。