[實用新型]無基材燈絲架構、無基材柔性燈絲及光源

有效

• 申請號: 201821665663.5
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN208889654U
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 彭勝欽
• 申請（專利權）人: 深圳市欣上科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/50
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 逯恒

1.一種無基材燈絲架構，其特征在于，包括薄膜導電線路與至少一個LED倒裝芯片，所述LED倒裝芯片通過所述薄膜導電線路串并聯連接而形成發光電路，所述發光電路的自由端形成用于對外電性連接的連接端。

2.根據權利要求1所述的無基材燈絲架構，其特征在于，還包括連接于所述發光電路的柔性增強邊材，所述柔性增強邊材用于增強所述發光電路的抗拉強度。

3.根據權利要求2所述的無基材燈絲架構，其特征在于，所述柔性增強邊材沿所述LED倒裝芯片的連接方向延伸，所述柔性增強邊材一端與所述發光電路一體連接，另一端與所述發光電路保持分離。

4.根據權利要求2所述的無基材燈絲架構，其特征在于，所述柔性增強邊材沿所述LED倒裝芯片的連接方向延伸，所述柔性增強邊材兩端分別與所述發光電路一體連接，所述柔性增強邊材上無電流通過。

5.根據權利要求2所述的無基材燈絲架構，其特征在于，所述柔性增強邊材位于所述發光電路的外周側，所述柔性增強邊材至少一端與所述連接端一體連接，所述柔性增強邊材上無電流通過。

6.根據權利要求2所述的無基材燈絲架構，其特征在于，所述柔性增強邊材與所述薄膜導電線路一體成型。

7.根據權利要求1所述的無基材燈絲架構，其特征在于，所述薄膜導電線路包括復數個相互獨立的導電線路單元，所述導電線路單元之間分別通過所述LED倒裝芯片實現電性連接，所述導電線路單元的自由端形成所述連接端。

8.根據權利要求7所述的無基材燈絲架構，其特征在于，所述薄膜導電線路具有至少一個固晶區域，所述固晶區域包括保持相對的第一固焊區與第二固焊區，所述第一固焊區與所述第二固焊區分別設置于不同的導電線路單元上，所述第一固焊區與所述第二固焊區之間通過所述LED倒裝芯片而實現電性連接。

9.根據權利要求7所述的無基材燈絲架構，其特征在于，鄰接的導電線路單元之間形成透光間隙，所述透光間隙貫通所述薄膜導電線路的兩側表面，所述LED倒裝芯片的發光部位于所述透光間隙內。

10.根據權利要求1所述的無基材燈絲架構，其特征在于，所述薄膜導電線路為無基材導電線路，所述無基材導電線路的厚度不大于0.175mm。

11.根據權利要求10所述的無基材燈絲架構，其特征在于，所述無基材導電線路為覆銅導電線路或電鍍導電線路。

12.根據權利要求1所述的無基材燈絲架構，其特征在于，所述無基材燈絲架構至少具有第一陣列方向，沿所述第一陣列方向，復數個所述LED倒裝芯片依次成直線陣列。

13.根據權利要求12所述的無基材燈絲架構，其特征在于，所述無基材燈絲架構還具有第二陣列方向，沿所述第二陣列方向，復數個所述LED倒裝芯片依次成直線陣列。

14.一種無基材柔性燈絲，其特征在于，包括權利要求1-13任一項所述的無基材燈絲架構及涂覆封裝于所述無基材燈絲架構外部的熒光膠層；

所述連接端裸露于所述熒光膠層的外部而用于對外電性連接；

或者，所述連接端設置用于對外電性連接的金屬端子，所述金屬端子與所述連接端的連接部由所述熒光膠層一并包裹，所述金屬端子遠離所述連接端的一端裸露于所述熒光膠層的外部。

15.一種光源，包括基座、封套與權利要求1-13任一項所述的無基材燈絲架構，所述無基材燈絲架構設置于所述基座上，所述封套用于封裝所述無基材燈絲架構。

16.根據權利要求15所述的光源，其特征在于，所述無基材燈絲架構外部涂覆封裝熒光膠層而形成無基材柔性燈絲，所述無基材柔性燈絲依預設形狀彎折后設置于所述基座上，所述封套用于封裝所述無基材柔性燈絲，所述連接端設置用于對外電性連接的金屬端子。