[實用新型]一種錫焊用噴嘴

有效

• 申請號: 201821665095.9
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN209288480U
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 陳靈峰;黃利春;趙軍濤
• 申請（專利權）人: 上海郡正新能源動力系統有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 上海愉騰專利代理事務所(普通合伙) 31306
• 代理人: 謝小軍

本實用新型公開了一種錫焊用噴嘴，包括錐形管、中段管及伸縮噴管，所述中段管安裝在錐形管與伸縮噴管之間，伸縮噴管通過螺紋結構可伸縮且可拆卸安裝在中段管上，錐形管的小端與中段管連接。與現有的一體式噴嘴相比，這種可調節長度和變徑的噴嘴的可達性好，其結構比較簡單，加工容易，使用操作方便，而且好能夠更換伸縮噴管，從而能夠改變噴管的直徑；由于采用了錐形管結構，相對于直孔而言，噴嘴處流動阻力系數可達到最小，有利于提高液態焊錫的通過性。

技術領域

本實用新型屬于錫焊技術領域，具體地說，涉及一種錫焊用噴嘴。

背景技術

微電子產品在快速發展，它們的小型化、智能化等使得集成電路芯片的綜合性能要求越來越高，不但要求芯片更小、更薄、運行速度更快，而且要求制造成本盡量低，這勢必造成其整體尺寸縮小，輸入輸出端子的密度增大、節距變小，為點膠、焊接、封裝等工藝帶來了前所未有的困難。

焊錫噴射技術正是在這一背景下，形成的一種新的焊接、封裝工藝。焊錫噴射制造技術作為新的增材工藝，可以在非平面上進行非接觸、高精度噴射，具有成本較低、環境污染少等優點。因此，可以利用焊錫噴射技術，來制作微小的焊球、引腳、連接導線，改善目前的芯片封裝工藝局面。

在焊錫噴射過程中，噴嘴對焊錫噴射效果的影響較為直接，噴嘴的加工精度決定了噴射焊球直徑的大小。在忽略不計液態焊錫自重的情況下，焊錫噴射需要滿足的條件：F>F1+F2，其中F為洛倫茲力(主驅動力)，F1為液態焊錫流過噴嘴處時的阻力，F2為液態焊錫的表面張力。因此，要想成功噴射就應該使洛倫茲力盡量大，噴嘴處流動阻力和液態焊錫表面張力要盡量小。通過提高焊錫加熱溫度可以有效降低液態焊錫表面張力，但加熱溫度過高會帶來很多如焊錫加速氧化、磁鐵溫度升高、焊錫流失較為嚴重等負面影響，所以如何通過改變噴嘴相關設計來盡量降低噴嘴處流動阻力對提高焊錫質量有著很重要的現實意義。

實用新型內容

針對上述現有技術存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種錫焊用噴嘴。

為解決上述技術問題，本實用新型采用技術方案的基本構思是：

錫焊用噴嘴，包括錐形管、中段管及伸縮噴管，所述中段管安裝在錐形管與伸縮噴管之間，伸縮噴管通過螺紋結構可伸縮且可拆卸安裝在中段管上，錐形管的小端與中段管連接。

進一步地，所述錐形管的入口直徑為3.5-4.5mm，出口直徑為0.22-0.28mm，長度為0.4-0.6mm。

進一步地，所述錐形管的入口直徑為4mm，出口直徑為0.25mm，長度為0.5mm。

進一步地，所述錐形管、中段管及伸縮噴管的材質為鋁合金或不銹鋼材質構。

進一步地，所述錐形管的錐角α為70-75°。

進一步地，所述錐形管的錐角α為72°。

采用上述技術方案后，本實用新型與現有技術相比具有以下有益效果：

1、與現有的一體式噴嘴相比，這種可調節長度和變徑的噴嘴的可達性好，其結構比較簡單，加工容易，使用操作方便，而且好能夠更換伸縮噴管，從而能夠改變噴管的直徑；

2、由于采用了錐形管結構，相對于直孔而言，噴嘴處流動阻力系數可達到最小，有利于提高液態焊錫的通過性。

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的描述。

附圖說明

附圖作為本申請的一部分，用來提供對本實用新型的進一步的理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，但不構成對本實用新型的不當限定。顯然，下面描述中的附圖僅僅是一些實施例，對于本領域普通技術人員來說，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他附圖。在附圖中：