[實用新型]晶圓承載裝置

有效

• 申請號: 201821664229.5
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN208753292U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 夏威;辛君;林宗賢;吳龍江
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/677
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;陳麗麗

1.一種晶圓承載裝置，其特征在于，包括：

支架，用于承載沿豎直方向立起的晶圓，且能夠在所述晶圓施加的壓力作用下沿豎直方向運動；

第一夾持部；

第二夾持部，用于與所述第一夾持部共同夾持所述晶圓，且與所述第一夾持部沿水平方向分布于所述支架的相對兩側；

驅動部，同時連接所述支架、所述第一夾持部與所述第二夾持部，用于根據所述支架沿豎直方向的運動驅動所述第一夾持部與所述第二夾持部沿水平方向相對運動，以穩定的夾持所述晶圓。

2.根據權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述驅動部包括齒輪；所述支架包括第一齒部和第一承載部；所述第一齒部沿豎直方向延伸，且與所述齒輪嚙合連接；所述第一承載部連接于所述第一齒部的底端，用于承載沿豎直方向立起的所述晶圓，并能夠在所述晶圓施加的壓力作用下沿豎直方向運動。

3.根據權利要求2所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一夾持部與所述第二夾持部分布于所述齒輪的相對兩側，且均與所述齒輪嚙合，通過所述齒輪的轉動帶動所述第一夾持部與所述第二夾持部沿水平方向相對運動。

4.根據權利要求3所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一夾持部包括第二齒部和第一夾持本體，所述第二夾持部包括第三齒部和第二夾持本體；所述第二齒部與所述第三齒部沿水平方向相向延伸，且均與所述齒輪嚙合連接；所述第一夾持本體連接于所述第二齒部遠離所述第二夾持部的末端，所述第二夾持本體連接于所述第三齒部遠離所述第一夾持部的末端。

5.根據權利要求4所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第二齒部與所述第三齒部沿豎直方向分布于所述齒輪的相對兩側。

6.根據權利要求4所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一夾持本體包括第一平板部以及連接于所述第一平板部邊緣的第一擋板，所述第二夾持本體包括第二平板部以及連接于所述第二平板部邊緣的第二擋板；所述第一平板部與所述第二平板部均用于承載所述晶圓，所述第一擋板與所述第二擋板用于共同夾持所述晶圓。

7.根據權利要求6所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一擋板與所述第二擋板均呈弧形。

8.根據權利要求5所述的晶圓承載裝置，其特征在于，還包括彈簧和外殼；所述支架、所述第一夾持部、所述第二夾持部與所述驅動部均位于所述外殼圍繞而成的腔體內；所述彈簧沿豎直方向延伸，且其一端連接所述支架、另一端連接所述外殼。

9.根據權利要求8所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述支架還包括連接部以及第二承載部；所述連接部的頂端與所述第一齒部連接，所述第一承載部與所述第二承載部分別連接于所述連接部的相對兩側，所述彈簧的一端連接所述第二承載部、另一端連接所述外殼。

10.根據權利要求8所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述彈簧的彈性系數為25N/M～35N/M。