[實用新型]晶圓刻蝕設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821664178.6 | 申請日: | 2018-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN208753278U | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉洪浩;張文福;高英哲 | 申請(專利權(quán))人: | 德淮半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孫佳胤;董琳 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 回收槽 刻蝕液 刻蝕腔體 刻蝕設(shè)備 晶圓 濃度檢測裝置 刻蝕腔 刻蝕 本實用新型 補液管路 刻蝕過程 濃度穩(wěn)定 準(zhǔn)確控制 排出 種晶 連通 存儲 室內(nèi) 體內(nèi) 輸出 補充 檢測 | ||
1.一種晶圓刻蝕設(shè)備,其特征在于,包括:
刻蝕腔體;
與所述刻蝕腔體連接的回收槽,用于存儲從所述刻蝕腔體內(nèi)排出的刻蝕液,并循環(huán)輸出至所述刻蝕腔體;
濃度檢測裝置,連接至所述回收槽,用于檢測所述回收槽內(nèi)的刻蝕液濃度;補液管路,連通至所述回收槽,與所述濃度檢測裝置連接,用于當(dāng)所述回收槽內(nèi)的刻蝕液濃度低于一設(shè)定值時,向所述回收槽內(nèi)補充初始刻蝕液,所述初始刻蝕液的濃度大于所述回收槽內(nèi)的刻蝕液濃度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓刻蝕設(shè)備,其特征在于,還包括:設(shè)置于所述刻蝕腔體與所述回收槽之間的儲液槽,所述儲液槽連接所述刻蝕腔體和回收槽,用于存儲刻蝕液,以及向所述刻蝕腔體提供刻蝕液;所述回收槽用于將刻蝕液經(jīng)由所述儲液槽循環(huán)輸出至所述刻蝕腔體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓刻蝕設(shè)備,其特征在于,還包括:儲液循環(huán)管路,所述儲液循環(huán)管路的兩端均連通至所述儲液槽,用于使所述儲液槽內(nèi)的刻蝕液進行循環(huán)流動。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓刻蝕設(shè)備,其特征在于,還包括:回收循環(huán)管路,所述回收循環(huán)管路的兩端均連通至所述回收槽,用于使所述回收槽內(nèi)的刻蝕液進行循環(huán)流動;所述濃度檢測裝置連接至所述回收循環(huán)管路。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述儲液循環(huán)管路和回收循環(huán)管路分別通過一排液閥門連接至一排液管。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述回收循環(huán)管路上設(shè)置有第一過濾器和第一泵。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述儲液循環(huán)管路上設(shè)置有第二過濾器和第二泵。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述回收槽與刻蝕腔體的連接管路上設(shè)置有一切換開關(guān),所述切換開關(guān)還連接至一排液管,所述切換開關(guān)用于控制所述回收槽與刻蝕腔體的之間、以及刻蝕腔體與排液管之間的通斷狀態(tài)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述切換開關(guān)為三通閥。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述補液管路上設(shè)置有補液閥門,所述補液閥門與所述濃度檢測裝置連接,根據(jù)所述濃度檢測裝置的檢測值,調(diào)整所述補液閥門的通斷。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





