[實(shí)用新型]一種石英舟有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821662258.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208923062U | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬祖光;郭光輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 濟(jì)南晶碩電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 濟(jì)南瑞宸知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37268 | 代理人: | 徐健 |
| 地址: | 250217 山東省*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 支撐板 底板 支撐桿 上支撐桿 下支撐桿 本實(shí)用新型 容納腔 石英舟 擴(kuò)散 硅片放置 硅片加工 依次排列 由上到下 硅片 掛鼻 垂直 | ||
本實(shí)用新型涉及硅片加工領(lǐng)域,具體是一種石英舟,包括支撐板、支撐桿、掛鼻、底板,所述支撐板數(shù)量為兩個(gè),所述底板設(shè)置于所述支撐板底部且連接所述支撐板,所述支撐桿設(shè)置于所述支撐板之間且與所述支撐板垂直,所述支撐桿包括上支撐桿組和下支撐桿組,所述上支撐桿組、下支撐桿組、底板由上到下依次排列,所述上支撐桿組之間間距大于所述下支撐桿組,由所述底板、支撐板、支撐桿圍成容納腔。將待擴(kuò)散硅片放置于容納腔中,即可進(jìn)行擴(kuò)散操作。本實(shí)用新型適用于多種不同規(guī)格及不同形狀的硅片的使用,可有效為使用者節(jié)省成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及硅片加工領(lǐng)域,具體是一種石英舟。
背景技術(shù)
石英玻璃制品以其優(yōu)良的物理化學(xué)特性,被廣泛用于微電子產(chǎn)業(yè)集成電路芯片制造業(yè)。石英舟是擴(kuò)散時(shí)用到的工具石英舟是擴(kuò)散工藝的必備工具,無(wú)論是半導(dǎo)體器件的擴(kuò)散,還是太陽(yáng)能工藝的擴(kuò)散都大量使用石英器件做為載體,石英舟具有耐高溫不變形,不污染器件而且能重復(fù)使用的優(yōu)點(diǎn)。
目前市場(chǎng)上的石英舟的結(jié)構(gòu)過于簡(jiǎn)單,只能用于單一規(guī)格及單一形狀的硅片,使用范圍小,同時(shí)購(gòu)買多種不同規(guī)格的石英舟會(huì)增加成本,因此,設(shè)計(jì)出一種適用于多種規(guī)格及多種形狀的擴(kuò)散石英舟是很有必要的。
實(shí)用新型內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足和缺陷,本實(shí)用新型的目的在于提供一種石英舟,本實(shí)用新型適用于多種不同規(guī)格及不同形狀的硅片的使用,可有效為使用者節(jié)省成本。
為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種石英舟,包括支撐板、支撐桿、掛鼻、底板,所述支撐板數(shù)量為兩個(gè),所述底板設(shè)置于所述支撐板底部且連接所述支撐板,所述支撐桿設(shè)置于所述支撐板之間且與所述支撐板垂直,所述支撐桿包括上支撐桿組和下支撐桿組,所述上支撐桿組、下支撐桿組、底板由上到下依次排列,所述上支撐桿組之間間距大于所述下支撐桿組,由所述底板、支撐板、支撐桿圍成容納腔。將待擴(kuò)散硅片放置于容納腔中,即可進(jìn)行擴(kuò)散操作。
所述底板上設(shè)置條形凹槽,所述條形凹槽中間為V型。方便防止各種不同形狀及規(guī)格的硅片,當(dāng)硅片為圓形或較小方形時(shí),可直接放入,當(dāng)歸片為較大方形時(shí),可將方形的一角放入條形凹槽中間部分固定。
所述下支撐桿組之間間隔設(shè)置支撐條,所述支撐條連接下支撐桿組,所述支撐條之間間距為2mm~5mm,所述上支撐桿組和下支撐桿組之間距離大于所述下支撐桿組和所述底板之間的距離。方便放置不同規(guī)格硅片且可將硅片固定。
所述上支撐桿組上設(shè)置齒狀槽,所述齒狀槽間距與所述支撐條間距相當(dāng)。可將硅片固定。
所述支撐板上設(shè)置有多個(gè)通孔。不影響擴(kuò)散。
所述掛鼻連接一側(cè)的支撐板,所述掛鼻為U型。容易勾住,方便石英舟進(jìn)出擴(kuò)散爐。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有的有益效果為:
1.本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可適用于不同規(guī)格及不同形狀的硅片的放置。
2.本實(shí)用新型中上支撐桿組之間間距大于下支撐桿組,方便放置大小不同的硅片。
3.本實(shí)用新型中上支撐桿組和下支撐桿組之間距離大于下支撐桿組和底板之間的距離,保證了較小的硅片在放置以及取拿過程中的方便。
4.本實(shí)用新型中將硅片放置空間設(shè)置為2mm~5mm,保證了硅片之間不必貼合過于緊密,影響擴(kuò)散,避免硅片之間的碰撞導(dǎo)致硅片破裂。
附圖說(shuō)明
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明:
圖1為本實(shí)用新型主視圖;
圖2為本實(shí)用新型俯視圖;
圖3為本實(shí)用新型側(cè)視圖;
圖4為本實(shí)用新型硅片放置示意圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





