[實(shí)用新型]攪拌杯及具有其的食物處理器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821661853.X
• 申請(qǐng)日: 2018-10-12
• 公開（公告）號(hào): CN210121087U
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙航;尚雪峰;張國(guó)棟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 主力智業(yè)（深圳）電器實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): A47J43/046
• 分類號(hào): A47J43/046;A47J43/07;A47J43/08
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本實(shí)用新型公開了一種攪拌杯及具有其的食物處理器。攪拌杯包括杯體、攪拌刀和電機(jī)。杯體形成有第一收容空間和第二收容空間，第二收容空間與第一收容空間間隔設(shè)置且位于第一收容空間下方。攪拌刀位于第一收容空間內(nèi)。電機(jī)位于第二收容空間內(nèi)，電機(jī)的輸出軸自第二收容空間伸入第一空間內(nèi)，攪拌刀固定在輸出軸上以在電機(jī)的驅(qū)動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng)。其中，電機(jī)的功率小于或等于1500W。本實(shí)用新型實(shí)施方式的攪拌機(jī)和食物處理器，將電機(jī)與攪拌杯一體化設(shè)計(jì)，從而縮小了底座的體積，并進(jìn)一步縮小了食物處理器的體積，有利于底座及食物處理器存放。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及家用電器領(lǐng)域，尤其涉及一種攪拌杯和食物處理器。

背景技術(shù)

豆?jié){機(jī)、碎肉機(jī)、破壁機(jī)等食物處理器，主要用來(lái)混合液體、切碎干食物、水果和蔬菜榨成汁以及利用液體攪拌固體。典型的食物處理器包括一底座上和一與底座想配合的容器，該容器包括一可旋轉(zhuǎn)地安裝于其上的攪拌刀具，該底座主要包括一電機(jī)，該攪拌刀具可旋轉(zhuǎn)地與在該電機(jī)的驅(qū)動(dòng)軸相結(jié)合。

目前，典型食物處理器的底座與容器部分通過(guò)鎖緊結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)鎖緊與拆開兩個(gè)動(dòng)作，其中電機(jī)置于底座里面，攪拌刀片在置于容器里面。對(duì)于典型食物處理器而言，由于電機(jī)置于底座內(nèi)部，同時(shí)高速旋轉(zhuǎn)，需要部分空間及排風(fēng)口以及容器的容量大小要求，故而外形及體積較大，攜帶及操作不方便，同時(shí)由于電機(jī)在工作狀態(tài)下的高速旋轉(zhuǎn)，會(huì)產(chǎn)生比較大的噪音，影響用戶體驗(yàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種攪拌杯和一種食物處理器。

一種食物處理器的攪拌杯，包括：

杯體，所述杯體形成有第一收容空間和第二收容空間，所述第二收容空間與所述第一收容空間間隔設(shè)置且位于所述第一收容空間下方；

攪拌刀，所述攪拌刀位于所述第一收容空間內(nèi)；和

電機(jī)，所述電機(jī)位于所述第二收容空間內(nèi)，所述電機(jī)的輸出軸自所述第二收容空間伸入所述第一收容空間內(nèi)，所述攪拌刀固定在所述輸出軸上，以在所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng)，其中，所述電機(jī)的功率小于或等于1500W。

在某些實(shí)施方式中，所述電機(jī)的高度小于或等于60mm，所述電機(jī)的功率密度大于或等于0.8KW/kg；所述電機(jī)的的溫升小于或等于120K。

在某些實(shí)施方式中，所述電機(jī)在低轉(zhuǎn)速時(shí)的扭矩與所述電機(jī)在高轉(zhuǎn)速時(shí)的扭矩比值大于或等于0.7，其中，所述低轉(zhuǎn)速小于200r/min，所述高轉(zhuǎn)速大于3000r/min，所述電機(jī)在低轉(zhuǎn)速時(shí)的扭矩大于或等于2.8N.m。

在某些實(shí)施方式中，所述電機(jī)的中心線與所述杯體的中心線相互平行，且所述電機(jī)的中心線與所述杯體的中心線距離大于或等于0.5mm并小于所述第一收容空間的底部?jī)?nèi)壁半徑。

在某些實(shí)施方式中，所述電機(jī)的中心線與所述杯體的中心線相交，且所述電機(jī)的中心線與所述杯體的中心線交角大于或等于0.5°且小于或等于 45°。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的食物處理器包括以上任一實(shí)施方式的攪拌杯和底座，所述攪拌杯能夠拆卸地設(shè)置在所述底座上。

在某些實(shí)施方式中，所述底座包括殼體和收容于所述殼體內(nèi)的電路板，所述電路板水平設(shè)置。

在某些實(shí)施方式中，所述殼體包括底蓋、圍壁和上蓋，所述圍壁設(shè)置在所述底蓋上并圍繞所述電路板，所述上蓋蓋設(shè)在所述圍壁遠(yuǎn)離所述底蓋的一端，所述上蓋形成沉槽，所述攪拌杯的底部在所述攪拌杯與所述底座連接時(shí)位于所述沉槽內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中，所述圍壁為連續(xù)封閉結(jié)構(gòu)。