[實用新型]承載件、光源用底座及發光裝置

有效

• 申請號: 201821661796.5
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN211952667U
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 陳廣明
• 申請（專利權）人: 江門市中陽光電科技有限公司
• 主分類號: F21V21/00
• 分類號: F21V21/00;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供了一種承載件、光源用底座及發光裝置，所述承載件包括：帶狀導電體具有多個呈矩陣式分布的承載單元；承載單元包括：第一部分連接第一連接部，第一部分的非與第一連接部連接的部分具有第一孔，且該部分的至少部分懸空；第一連接部的一端連接帶狀導電體的邊緣或第二連接部；第二連接部沿著所述延伸方向延伸；第二部分的一端遠離第一部分，并連接第三連接部，第二部分的另一端與第一部分的一端相對，且具有縫隙；第二部分的非與第三連接部連接的部分具有第二孔，且該部分的至少部分懸空；第三連接部的一端連接帶狀導電體的邊緣或第二連接部；沿著垂直于所述延伸方向的方向上，第一部分與第一連接部的連接部分具有通孔；或者，所述第三連接部具有通孔。本實用新型具有結構簡單、自動化等優點。

技術領域

本實用新型涉及發光裝置，特別涉及承載件、光源用底座及發光裝置。

背景技術

LED芯片作為一種低功耗、高亮度的新型光源，在照明領域得到了廣泛應用。

作為LED芯片的承載件，目前有多種方式：

1.板式結構，多個LED芯片固定在透明或不透明的基板上，所述基板是細長的條狀或矩形結構；

2.顆粒結構，承載件采用塑料包括電極的結構，LED芯片固定在兩個電極上，兩個電極連接外部電源。多個顆粒結構的具有LED芯片的承載件串聯在一起，可以做成大功率的燈，如投光燈。

為了規模化生產，目前的顆粒結構都采用支架，這種支架存在多種不足，如：

1.制造難度高，從而降低了生產效率、良品率；

2.可靠性差，塑料和電極間的固定不穩，會出現松動。

實用新型內容

為解決上述現有技術方案中的不足，本實用新型提供了一種生產效率高、良品率好、可靠性好、成本低的承載件。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：

一種承載件，所述承載件包括帶狀導電體，所述帶狀導電體具有多個呈矩陣式分布的承載單元；所述承載單元包括：

第一部分，所述第一部分的背離所述帶狀導電體的延伸方向的一端連接第一連接部，所述第一部分的非與所述第一連接部連接的部分具有第一孔，且該部分的至少部分懸空；

第一連接部，所述第一連接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端連接所述帶狀導電體的邊緣或第二連接部；

第二連接部，所述第二連接部沿著所述延伸方向延伸；

第二部分，所述第二部分沿著所述承載件的延伸方向的一端遠離所述第一部分，并連接第三連接部，所述第二部分的背離所述延伸方向的一端與所述第一部分的沿著所述延伸方向的一端相對，且具有縫隙；所述第二部分的非與所述第三連接部連接的部分具有第二孔，且該部分的至少部分懸空；

第三連接部，所述第三連接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端連接所述帶狀導電體的邊緣或第二連接部；

沿著垂直于所述延伸方向的方向上，相鄰的承載單元中，連接上端的第二部分的第三連接部僅下端與第二連接部連接，連接下端的第二部分的第三連接部僅上端與第二連接部連接；

沿著垂直于所述延伸方向的方向上，第一部分與第一連接部的連接部分具有通孔；或者，所述第三連接部具有通孔。

本實用新型的目的還在于提供了基于上述承載件的光源用底座，該實用新型目的是通過以下技術方案得以實現的：

根據上述的承載件的光源用底座，所述光源用底座包括：