[實用新型]一種條形COB光源

有效

• 申請號: 201821660263.5
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN208935851U
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 申運貴
• 申請（專利權）人: 寧波市奉化浩軒光電有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V19/00;F21V7/30;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62;F21Y115/10
• 代理公司: 溫州市品創專利商標代理事務所(普通合伙) 33247
• 代理人: 葉晶

本實用新型涉及半導體照明技術領域，更具體的涉及一種條形COB光源，包括COB燈板、固定于所述COB燈板內的電路層及固定于所述COB燈板上的LED芯片，所述LED芯片設置有金線，所述LED芯片通過金線與所述電路層電連接，且該LED芯片外側設置有凸臺，所述凸臺與所述COB燈板為一體式結構，且該凸臺外側設置有反光罩，本實用新型通過LED芯片外側設置有凸臺，所述凸臺與所述COB燈板為一體式結構，該一體式結構具有方便人工定位把LED芯片安裝到COB燈板里的位置，從而使得LED芯片照射出來的光能夠均勻，從而達到照射效果好的目的。

技術領域

本實用新型涉及半導體照明技術領域，更具體的涉及一種條形COB光源。

背景技術

近年來，隨著LED技術的發展，LED在各行業中的應用也越來越廣泛，LED的封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由晶片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定，而為了滿足不同領域的需求，LED的封裝技術也越來越多元化，COB光源即為其中的一種，但是如中國專利公開號為103500787A的一種底部可直接焊接于散熱器的陶瓷COB封裝LED光源，具有更佳導熱性能，組裝更加簡便的陶瓷COB封裝LED光源結構；LED光源基板的本體底部引入可焊接金屬薄膜電鍍層，LED光源基板的本體表面設有金屬電路層，若干LED芯片設置在金屬電路層上，LED芯片四周設有一個封閉的COB圍壩，熒光粉填充膠填充于COB圍壩內并覆蓋在LED芯片上。由于COB內的LED芯片為五面發光，即LED的頂面和四個側面均能發光，該種LED芯片的出光一致性較差，應用在COB中，往往會使COB出現光斑，影響COB的光效，從而導致照射效果差、抗壓性差以及使用壽命短。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的是提供一種照射效果好、抗壓性好和使用壽命長的條形COB光源。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種條形COB光源，包括COB燈板、固定于所述COB燈板內的電路層及固定于所述COB燈板上的LED芯片，所述LED芯片設置有金線，所述LED芯片通過金線與所述電路層電連接，且該LED芯片外側設置有凸臺，所述凸臺與所述COB燈板為一體式結構，且該凸臺外側設置有反光罩，所述反光罩套接在所述凸臺上，由于通過LED芯片外側設置有凸臺，所述凸臺與所述COB燈板為一體式結構，該一體式結構具有方便人工定位把LED芯片安裝到COB燈板里的位置，從而使得LED芯片照射出來的光能夠均勻，從而達到照射效果好的目的，并且凸臺外側設置有反光罩，所述反光罩套接在所述凸臺上，該反光罩既能夠防止LED芯片被人工觸碰以及灰塵進入后導致損壞，又能把LED芯片照射出來的光給擴大，因此具有照射效果好和使用壽命長的特點。

優選地，所述反光罩由熒光粉膠層和透明膠層組成，所述透明膠層位于熒光粉膠層上方，由于反光罩由熒光粉膠層和透明膠層組成，所述透明膠層位于熒光粉膠層上方，該熒光粉膠層具有把光能儲存起來以及提高發光效率，從而使得LED芯片透過透明膠層把照射出來的光在夜間或者黑暗處，仍能看到發光，因此具有照射效果好的特點。

優選地，所述COB燈板由鋁燈板層、銅燈板層和陶瓷燈板層組成，所述陶瓷燈板層位于銅燈板層下方，所述銅燈板層位于鋁燈板層下方，由于COB燈板由鋁燈板層、銅燈板層和陶瓷燈板層組成，該鋁燈板層具有成本低的特點、銅燈板層具有導電性好的特點以及陶瓷燈板層具有耐熱性好的特點，從而使得制作出來的COB燈板具有成本低、導電性以及耐熱性好的特點，進而提高了其使用壽命。

優選地，所述COB燈板上設置有電源接口，所述電源接口位于所述COB燈板左端。

優選地，所述COB燈板、LED芯片、凸臺和反光罩均為條形狀結構。