[實(shí)用新型]場(chǎng)效應(yīng)晶體管有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821658730.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209071275U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-07-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡宗叡 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/423;H01L21/265 |
| 代理公司: | 北京律智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁禮君;闞梓瑄 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 多晶硅柵極 摻雜類型 厚度增加 柵氧化層 氟離子 溝道區(qū) 襯底 阱區(qū) 半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域 側(cè)壁間隔物 熱載子效應(yīng) 柵極氧化物 電場(chǎng) 工作壽命 器件操作 提升器件 可靠度 漏電流 氧化層 氧原子 漏區(qū) 源區(qū) | ||
本公開(kāi)提供一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管,涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。該場(chǎng)效應(yīng)晶體管,包括:襯底,位于襯底上阱區(qū),阱區(qū)中包括溝道區(qū)、LDD區(qū)、和具有第一摻雜類型的源區(qū)與具有第二摻雜類型的漏區(qū);位于溝道區(qū)上的柵氧化層和多晶硅柵極;位于多晶硅柵極兩側(cè)的側(cè)壁間隔物;其中,LDD區(qū)注入有氟離子,柵氧化層位于LDD區(qū)域上方和靠近LDD區(qū)的部分厚度增加5埃以上。注入的氟離子取代柵極氧化物中的氧,被取代的氧原子繼續(xù)和硅反應(yīng),使得LDD區(qū)域靠近柵極附近的氧化層厚度增加;在器件操作時(shí),可降低柵極與LDD區(qū)間的電場(chǎng),減少熱載子效應(yīng)所產(chǎn)生的漏電流,提升器件操作時(shí)的可靠度,使器件工作壽命增加。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及晶體管技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管。
背景技術(shù)
在現(xiàn)代工藝金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS,Metal-Oxide-Semiconductor)晶體管結(jié)構(gòu)中,當(dāng)器件通道尺寸進(jìn)入微米世代下,器件在主動(dòng)操作過(guò)程中,臨界電壓會(huì)因高濃度漏極區(qū)與阱區(qū)交界附近的勢(shì)壘在高漏極偏壓作用下更加減少,引起漏致勢(shì)壘降低(DIBL,Drain-Induced Barrier Lowering)效應(yīng),使得短通道效應(yīng)變得更為嚴(yán)重,因此引入了輕摻雜漏極區(qū)(LDD,Lightly Doped Drain)設(shè)計(jì)。
然而隨著半導(dǎo)體制作技術(shù)不斷進(jìn)步,器件溝道尺寸進(jìn)入納米級(jí)別時(shí),由于PN結(jié)分布空間縮短以與柵極氧化層厚度不斷微縮數(shù)個(gè)奈米距離時(shí),更加深了短通道效應(yīng)以及熱載子注入效應(yīng)對(duì)器件特性的影響,對(duì)下一世代組件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)更加困難。因此,如何有效抑制短溝道效應(yīng)所造成臨界電壓的大幅降低,以及如何抑制熱載子注入效應(yīng)所帶來(lái)的器件操作特性的惡化,增加器件操作壽命的可靠度,成為非常重要課題且亟須解決。
需要說(shuō)明的是,在上述背景技術(shù)部分公開(kāi)的信息僅用于加強(qiáng)對(duì)本公開(kāi)的背景的理解,因此可以包括不構(gòu)成對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。
實(shí)用新型內(nèi)容
本公開(kāi)的目的在于提供一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管,至少在一定程度上克服由于相關(guān)技術(shù)的限制和缺陷而導(dǎo)致的熱載子注入效應(yīng)產(chǎn)生漏電流的技術(shù)問(wèn)題。
根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)方面,提供一種一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管,包括:
襯底,
位于所述襯底上阱區(qū),所述阱區(qū)中包括溝道區(qū)、LDD區(qū)、和具有第一摻雜類型的源區(qū)與具有第二摻雜類型的漏區(qū);
位于所述溝道區(qū)上的柵極氧化物和多晶硅柵極;
位于所述多晶硅柵極兩側(cè)的側(cè)壁間隔物;
其中,所述LDD注入有氟離子,柵氧化層位于LDD區(qū)域上方和靠近LDD區(qū)域的部分厚度增加5埃以上。
在一個(gè)實(shí)施例中,氟離子注入的劑量大于等于1015cm-2,注入角度小于90度的多角度注入,注入能量為低能量。
在一個(gè)實(shí)施例中,側(cè)壁間隔物為SiN或SiO。
本公開(kāi)的實(shí)施例中,預(yù)先注入的鹵素離子會(huì)取代柵極氧化物中的氧,使得被取代的氧原子繼續(xù)和硅反應(yīng),使得LDD區(qū)域靠近柵極附近的氧化層厚度增加,在器件操作時(shí),將可降低柵極與LDD區(qū)間的電場(chǎng),減少熱載子效應(yīng)所產(chǎn)生的漏電流,提升器件操作時(shí)的可靠度。
應(yīng)當(dāng)理解的是,以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開(kāi)。
附圖說(shuō)明
此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分,示出了符合本公開(kāi)的實(shí)施例,并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本公開(kāi)的原理。顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本公開(kāi)的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1示出本公開(kāi)場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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