[實用新型]一種單面雙層熱電分離銅基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821650422.3
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN209330464U
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發(fā)明（設計）人: 黃鵬
• 申請（專利權）人: 東莞市康納電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種單面雙層熱電分離銅基板，其結構包括雙面線路層、凸臺、正極、負極、絕緣層、銅基板、金屬導熱孔和保護套，所述雙面線路層頂部右端與凸臺底部間隙配合，本實用新型的一種單面雙層熱電分離銅基板，通過設置了金屬導熱孔由導熱孔將雙面線路層頂部的熱量導入雙面線路層底部，由絕緣層進行吸熱，解決了無法很好的對元件區(qū)域處的熱量進行處理的問題，通過設置了保護套，掀開雙面離型紙通過自黏膠層粘在合適的位置，也可以通過殼體右端設置有螺栓孔進行安裝，由殼體對其進行保護，解決了無法對銅基板的四端進行保護，快速安裝的問題。

技術領域

本實用新型是一種單面雙層熱電分離銅基板，屬于銅屬基板域。

背景技術

銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業(yè)，但現(xiàn)有技術無法很好的對元件區(qū)域處的熱量進行處理，無法對銅基板的四端進行保護，快速安裝。

實用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種單面雙層熱電分離銅基板，以解決現(xiàn)有技術無法很好的對元件區(qū)域處的熱量進行處理，無法對銅基板的四端進行保護，快速安裝的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現(xiàn)：一種單面雙層熱電分離銅基板，包括雙面線路層、凸臺、正極、負極、絕緣層、銅基板、金屬導熱孔和保護套，所述雙面線路層頂部右端與凸臺底部間隙配合，所述雙面線路層頂部中部與金屬導熱孔底部相互插接，所述雙面線路層頂部后端設置有負極，所述雙面線路層頂部前端設置有負極，所述雙面線路層左端前側與保護套后端相互插接，所述雙面線路層底部與絕緣層頂部間隙配合，所述絕緣層底部與銅基板頂部間隙配合，所述保護套由殼體、螺栓孔、插槽、橡膠層、自黏膠層和雙面離型紙組成，所述殼體右端設置有螺栓孔，所述殼體左端中部設置有插槽，所述插槽左端與橡膠層右端間隙配合，所述殼體底部與自黏膠層頂部相互粘接，所述自黏膠層底部與雙面離型紙頂部相互粘接，所述橡膠層左端頂部與與雙面線路層頂部右端間隙配合，所述橡膠層左端底部與銅基板右端底部間隙配合。

進一步地，所述保護套設置有個，位于銅基板四端，方便進行保護四個角。

進一步地，所述螺栓孔直徑大小為2mm，且內(nèi)部設置有內(nèi)螺紋，方便進行螺紋連接。

進一步地，所述雙面線路層、絕緣層和銅基板連接形成整體，方便使用。

進一步地，所述金屬導熱孔設置有24個，均勻分布于雙面線路層頂部，方便進行導熱。

進一步地，所述絕緣層的材質為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。

進一步地，所述保護套的材質為PVC材質具有良好的抗拉、抗彎、抗壓和抗沖擊能力。

本實用新型的一種單面雙層熱電分離銅基板，通過設置了金屬導熱孔由導熱孔將雙面線路層頂部的熱量導入雙面線路層底部，由絕緣層進行吸熱，解決了無法很好的對元件區(qū)域處的熱量進行處理的問題，通過設置了保護套，掀開雙面離型紙通過自黏膠層粘在合適的位置，也可以通過殼體右端設置有螺栓孔進行安裝，由殼體對其進行保護，解決了無法對銅基板的四端進行保護，快速安裝的問題。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯：

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的剖面示意圖；

圖3為本實用新型保護套的剖面示意圖；