[實用新型]半導體IC元器件尺寸測量用標定塊

有效

• 申請號: 201821648345.8
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN209069202U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 張偉峰;黎前軍
• 申請（專利權）人: 東莞市北井光控科技有限公司
• 主分類號: G01B11/00
• 分類號: G01B11/00
• 代理公司: 東莞市浩宇專利代理事務所(普通合伙) 44460
• 代理人: 石艷麗

本實用新型屬于機器視覺識別領域，尤其涉及一種半導體IC元器件尺寸測量用標定塊，包括矩形柱體及凸出于矩形柱體的測量凸塊，測量凸塊頂部設有第一測量定位塊、第二測量定位塊和第三測量定位塊，第一測量定位塊與第二測量定位塊之間設有第一夾槽，第二測量定位塊與第一測量定位塊之間設有與第一夾槽對稱的第二夾槽；第一定位塊、第二定位塊和第三定位塊通過壓鑄一體成型，本實用新型具有方便插接、放置、便于使用者操作對3D5S光學模組進行標定，根據投影成像變化的原因更好計算出各個投影面的標定系數。

技術領域

本實用新型屬于機器視覺識別領域，尤其涉及一種半導體IC元器件尺寸測量用標定塊。

背景技術

在元器件的生產加工過程中，為了保證元器件的精密度，通常需要對元器件，比如各種半導體芯片進行檢測。目前較為常用的方式一般是通過視覺檢測系統，比如3D5S視覺檢測系統對半導體產品或材料的各個方面進行檢量或測量。

但是，通過視覺檢測系統，比如3D5S光學模組對元器件進行檢測時，3D5S 光線模組實際獲取的尺寸并非元器件的實際尺寸，所以要先對3D5S光學模組進行標定。大部分應用場景下標定一般都使用標定板進行標定，但是在有些場景下可能不易放置標定板，而且在比較復雜的光路下因為投影成像變化的原因使用標定板無法更好計算出各個投影面的標定系數。

因此，有必要提供一種技術手段以解決上述缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術之缺陷，提供可調焦眼鏡片，以解決現有技術中存在對3D5S光學模組對元器件進行檢測時不易放置標定板，而且在比較復雜的光路下因為投影成像變化的原因使用標定板無法計算出各個投影面的標定系數的問題。

本實用新型是這樣實現的，半導體IC元器件尺寸測量用標定塊，包括柱體及凸出于柱體的測量凸塊，測量凸塊頂部設有第一測量定位塊、第二測量定位塊和第三測量定位塊，第一測量定位塊與第二測量定位塊之間設有第一夾槽，第二測量定位塊與第一測量定位塊之間設有與第一夾槽對稱的第二夾槽。

優選地，第一夾槽與第二夾槽之間形成的夾角為銳角。

優選地，第一夾槽和第二夾槽之間的對稱軸與第二測量定位塊的對稱軸重合。

優選地，柱體的四條邊角均為倒角設置。

優選地，柱體的底部還設有一插接塊，插接塊為呈倒梯形設計。

優選地，第一定位塊、第二定位塊和第三定位塊為一體成型設計。

本申請實施例與現有技術相比存在的有益效果是：

本實用新型公開的半導體IC元器件尺寸測量用標定塊其柱體的四條邊角為倒角設置，配合底部設置的倒梯形連接塊，對比傳統的標定板，其具有防磨損，易于插接和放置，達到固定標定塊的目的，而且結構簡單合理，提高投影面的精確度，在比較復雜的光路下投影成像更好計算出各個投影面的標定系數。

附圖說明

圖1：本實用新型的半導體IC元器件尺寸測量用標定塊的整體結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是“固定連接于”另一個元件時，它可以是采用焊接或螺栓連接或膠合連接等常見的固定連接方式。