[實用新型]一種直插式集成電路芯片

有效

• 申請號: 201821648055.3
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN208706638U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 代自然
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫全動力科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/48;H01L23/32;H01L23/367
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了一種直插式集成電路芯片，包括電路芯片和接線盒，電路芯片的底端固定設有若干個接線腳，第二凹槽兩側的槽壁均固定設有金屬片，金屬片的底部設有與第二凹槽槽壁固定連接固定軸，第三凹槽的內部固定設有壓縮彈簧，壓縮彈簧的一端固定設有連接柱，連接柱的一端固定設有第一鉸接座，第一鉸接座通過連接軸與第二鉸接座轉動連接，第二鉸接座的一側固定設有擠壓塊，本實用新型一種直插式集成電路芯片，通過設置金屬片，一方面可通過金屬片將接線腳卡緊，防止接線腳發生偏移，另一方面，可以將電路芯片和接線盒電性連接，通過設置壓縮彈簧，可以推動擠壓塊，將電路芯片夾緊。

技術領域

本實用新型涉及一種集成電路芯片，特別涉及一種直插式集成電路芯片。

背景技術

集成電路通常是內建于一以陶瓷或復合材料制成的封裝體，所述封裝體可用來保護集成電路免受機械、電、及熱等的破壞。所述封裝體包括多個連接點，其上附有焊錫球或釘針，其可使集成電路晶片得以電連接于一電器元件上，現有的都是通過焊接，但是這樣不易拆卸，造成維修不便。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種直插式集成電路芯片，以解決上述背景技術中提出的電路芯片不易拆卸的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種直插式集成電路芯片，包括電路芯片和接線盒，所述電路芯片的底端固定設有若干個接線腳，所述接線盒的頂端開設有與電路芯片相匹配的第一凹槽，所述第一凹槽的底端開設有與接線腳相匹配的第二凹槽，所述電路芯片和接線腳分別嵌入第一凹槽和第二凹槽的內部，所述第二凹槽兩側的槽壁均固定設有金屬片，所述金屬片的底部設有與第二凹槽槽壁固定連接固定軸，所述接線腳的底部開設有與固定軸卡合連接的卡槽，第一凹槽兩側的槽壁均開設有第三凹槽，所述第三凹槽的內部固定設有壓縮彈簧，所述壓縮彈簧的一端固定設有連接柱，所述連接柱的一端固定設有第一鉸接座，所述第一鉸接座通過連接軸與第二鉸接座轉動連接，所述連接軸的表面套設有扭簧，所述扭簧的一端與第一鉸接座固定連接，所述扭簧的另一端與第二鉸接座固定連接，所述第二鉸接座的一側固定設有擠壓塊。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述擠壓塊的一側固定設有海綿層，所述海綿層的一側與電路芯片相接觸。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述電路芯片的一側設有若干個散熱片。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述固定軸的表面套設有橡膠套。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述接線盒的夾層內設有絕緣層，所述絕緣層由二苯醚材料制成。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型一種直插式集成電路芯片，通過設置金屬片，一方面可通過金屬片將接線腳卡緊，防止接線腳發生偏移，另一方面，可以將電路芯片和接線盒電性連接，通過設置固定軸，將固定軸嵌入卡槽的內部，可將接線腳卡緊，通過設置壓縮彈簧，可以推動擠壓塊，將電路芯片夾緊，通過設置散熱片，提高電路芯片的散熱效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型圖1在A處的局部放大圖；

圖3為本實用新型接線腳與接線盒的連接結構示意圖。

圖中：1、電路芯片；2、接線盒；3、接線腳；4、金屬片；5、固定軸；6、卡槽；7、壓縮彈簧；8、連接柱；9、連接軸；10、擠壓塊；11、海綿層；12、散熱片。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。