[實用新型]一種倒裝LED支架有效
| 申請號: | 201821646838.8 | 申請日: | 2018-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN208674163U | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 張健 | 申請(專利權)人: | 東莞市陽耀電子技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京君泊知識產權代理有限公司 11496 | 代理人: | 王程遠 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 極板 絕緣板 本實用新型 導流槽 導流口 上端面 中心處 倒裝 基板 基板上端面 對稱設置 基板安裝 左右兩側 上端 導流 錫膏 焊接 疏通 | ||
本實用新型提供一種倒裝LED支架,包括LED安裝支架、第一極板、導流口、絕緣板、第二極板、基板以及導流槽,所述基板安裝在LED安裝支架上端面,所述第一極板、第二極板以及絕緣板均安裝在基板上端,所述絕緣板固定在基板上端面中心處,所述第一極板以及第二極板對稱設置在絕緣板左右兩側,所述第一極板以及第二極板上端面中心處均開設有導流口,所述第一極板以及第二極板內部均開設有導流槽,本實用新型使用方便,實現了對多余錫膏進行導流疏通的功能,提高了焊接效果,可靠性高。
技術領域
本實用新型是一種倒裝LED支架,屬于LED安裝設備領域。
背景技術
目前,LED芯片焊接多采用固晶或共晶工藝,在進行芯片焊接時存在一些問題,如在焊接芯片時,錫膏處于熔融狀態,其流動方向不可控,容易導致芯片高度不一致、不平整,當錫膏過多時容易流出焊盤區域,當錫膏過少時,容易產生空洞,影響導電性和導熱性,現有的倒裝LED支架在對LED芯片進行焊接固定時,無法對多余的錫膏進行疏通導流,從而影響了LED芯片的固定效果。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型目的是提供一種倒裝LED支架,以解決上述背景技術中提出的問題,本實用新型使用方便,實現了對多余錫膏進行導流疏通的功能,提高了焊接效果,可靠性高。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:一種倒裝LED支架,包括LED安裝支架、第一極板、導流口、絕緣板、第二極板、基板以及導流槽,所述基板安裝在LED安裝支架上端面,所述第一極板、第二極板以及絕緣板均安裝在基板上端,所述絕緣板固定在基板上端面中心處,所述第一極板以及第二極板對稱設置在絕緣板左右兩側,所述第一極板以及第二極板上端面中心處均開設有導流口,所述第一極板以及第二極板內部均開設有導流槽。
進一步地,所述LED安裝支架內凹面為等腰梯形,所述基板固定在LED安裝支架內凹面底部,所述基板通過膠水與LED安裝支架相連接。
進一步地,所述導流口以及導流槽數量均為兩個,兩個所述導流槽正剖面均為U型。
進一步地,所述第一極板左側以及第二極板右側與LED安裝支架之間均預留有尺寸為0.5mm的間隙。
進一步地,所述第一極板寬度尺寸比第二極板尺寸大3mm。
本實用新型的有益效果:本實用新型的一種倒裝LED支架,本實用新型通過添加LED安裝支架、第一極板、導流口、絕緣板、第二極板、基板以及導流槽,該設計實現了對多余錫膏進行導流疏通的功能,解決了現有的倒裝LED支架在對LED芯片進行焊接固定時,無法對多余的錫膏進行疏通導流,從而影響了LED芯片的固定效果的問題。
因添加了膠水,該設計便于對基板進行固定,本實用新型使用方便,實現了對多余錫膏進行導流疏通的功能,提高了焊接效果,可靠性高。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本實用新型的其它特征、目的和優點將會變得更明顯:
圖1為本實用新型一種倒裝LED支架的結構示意圖;
圖2為本實用新型一種倒裝LED支架的正視圖;
圖3為本實用新型一種倒裝LED支架中A處的放大示意圖;
圖中:1-LED安裝支架、2-第一極板、3-導流口、4-絕緣板、5-第二極板、6-基板、7-導流槽。
具體實施方式
為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結合具體實施方式,進一步闡述本實用新型。
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